COLEGIO DE BACHILLERATO EL ORO

COLEGIO DE BACHILLERATO EL ORO
NOMBRE : LEON LALANGUI VICTOR MANUEL
PARALELO: 2DO E
COMPOSICION
El optoaislador MOC3010 se compone de arseniuro de galio sin diodo emisor de infrarrojos, ópticamente juntadao un interruptor de silicio bilaterales y está diseñadopara aplicaciones que requieren disparo aislado de  TRIAC,bajo la corriente de conexión de CA aislada, el aislamiento eléctrico de alta(un pico 7500V), de alto voltaje del detector enfrentamiento,  a un bajo costo y tamaño.
Un optoacoplador, también llamado optoaislador o aislador acoplado ópticamente, es un dispositivo de emisión y recepción que funciona como un interruptor activado mediante la luz emitida por un diodo LED que satura un componente opto electrónico, normalmente en forma de fototransistor o fototriac. De este modose combinan en un solo dispositivo semiconductor, un fotoemisor y un fotorreceptor cuya conexión entre ambos es óptica. Estos elementos se encuentran dentro de un encapsulado que por lo general es del tipo DIP. Se suelen utilizar para aislar eléctricamente a dispositivos muy sensibles.


CIRCUITOS INTEGRADOS
CARACTERISTICAS Y MODELOS
FAN OUT
Especifica el n números de cargos normales que puedeaccionar la salida de compuertas sin menoscabar su operación normal. La salida de la compuerta suministra una cantidad limitada de corriente por encima de la cual no opera correctamente y en esta caso se dice que esta sobrecargada.

Disipación de Potencia
Es la potencia suministrada necesaria para operar la compuerta. Este parámetro se expresa en milivatios y representa la potencia real designadapor la compuerta. El poder total disipado en un sistema es la suma total del poder disipado de todos los CI’s

Retardo de Propagación
Es el tiempo promedio de demora en la transición de propagación de una señal de la entrada a la salida, cuando las señales binarias cambian de valor. Se expresa en nanosegundos.

Margen de Ruido
Es el máximo voltaje de ruido agregado a la señal de entrada de uncircuito digital que no cause un cambio indeseable, a la salida del circuito. Se expresa en voltios. Haydos tipos de ruido que deben considerarse:
Ruido DC, causado por la desviación en los niveles de voltaje de la señal
Ruido AC, es el pulso aleatorio que puede ser creado por otra señal

ENCAPSULADO

FABRICACION
El proceso para la creación de circuitos integrados que se encuentran actualmenteen diversos productos electrónicos es muy complejo. En él, intervienen numerosas etapas de fotolitografía, proceso que consiste en transferir un patrón desde una fotomáscara, denominada retícula, a la superficie de una plancha de material semiconductor, comúnmente de silicio, aunque también se utilizan semiconductores compuestos para aplicaciones más específicas.
CLASIFICACION DEL CIRCUITOINTEGRADO
Según el número de componentes que posean, podemos clasificarlos según su nivel de integración; entre ellos encontramos:
SSI (Small Scale Integration) Integración a pequeña escala: es la escala de integración más pequeña de todas y comprende todos aquellos integrados que contienen hasta diez componentes.
MSI (Medium Scale Integration) Integración a media escala: a esta escala pertenecen todoslos integrados que contienen entre 10 y 100 componentes. Son muy comunes en los sumadores y multiplexores, y eran muy utilizados en las primeras computadoras.
LSI (Large Scale Integration) Integración a gran escala: comprende todos los integrados que contienen de 100 a 1000 componentes. La aparición de esta escala de integración dio lugar a la construcción de microprocesadores, ya que puedenrealizar operaciones básicas de una calculadora o almacenar una cierta cantidad de bits.
VLSI (Very Large Scale Integration) Integración a muy gran escala: estos integrados poseen de 1000 a 10000 componentes. Con su aparición, dan inicio a una gran era de compresión de los dispositivos, haciendo cada vez más común el uso de equipos portátiles.
Lo que conocemos como microelectrónica debe su nombre al...