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Páginas: 13 (3232 palabras) Publicado: 24 de noviembre de 2013
INSTRUMENTOS Y HERRAMIENTAS
DE PROPÓSITO GENERAL

Instructivo para la fabricación artesanal
de placas de circuito impreso (PCB)

3° B – ELECTRÓNICA
2012

E.E.T Nº 460 “Guillermo Lehmann”
Departamento de Electrónica

Instrumentos y Herramientas de Propósito General

FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS
(PLAQUETAS)
Llamamos “plaqueta” al soporte físico sobre el que se montan loscomponentes
electrónicos.
El nombre técnico correcto e el de TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO ó PCB
es
(siglas en inglés de PRINTED CIRCUIT BOARD).
Una placa para la realización de circuitos impresos consiste en una plancha
base aislante – cartón endurecido, bakelita o fibra de vidrio – de diversos
espesores; los más comunes son unos 2 mm, y sobre la cual se ha depositado
una fina lámina de cobreque está firmemente pegada a la base aislante
(simple faz), o con dos láminas de cobre, una sobre cada lado (doble faz). En la
figura se puede ver el corte de una placa de circuito impreso virgen de simple
circuito
faz, es decir, sin taladrar ni atacar.
,

TIPOS DE MATERIALES PARA CIRCUITOS IMPRESOS
Según el material que la constituye se pueden clasificar en dos tipos: Plaquetas
de resinafenólica (también conocidas como “placas de pertinax” y plaquetas
pertinax”)
de resina epoxi (también llamadas “placas de fibra de vidrio”
vidrio”).
Independientemente del tipo de material, sobre una o ambas caras tiene
tienen
adosada una lámina de cobre, obteniéndose así plaquetas de simple o doble
faz.
Las siguientes imágenes de PCB tienen soporte fenólico o “pertinax”:
genes

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E.E.T Nº 460 “Guillermo Lehmann”
Departamento de Electrónica

Instrumentos y Herramientas de Propósito General

Dos ejemplos de PCB con soporte epoxi, “fibra de vidrio”, o simplemente “fibra”:

Las placas epoxi presentan mayor rigidez mecánica que las fenólicas, y
además son higroscópicas (no absorben agua), mientras que las fenólicas
pueden absorber humedadcon el tiempo.
Existe también un soporte flexible sobre el que se realizan deposiciones de
material conductor conformando las pistas o “caminos” para la unión de los
componentes. Este tipo de soporte es muy utilizado en teclados de PC,
muy
teclados membrana comunes y de burbuja, en cables cinta flexibles para
cables-cinta
proveer comunicaciones entre placas, etc..
Nos centraremos en lafabricación de circuitos impresos sobre placas fenólicas
o epoxi, ya que con estos materiales se puede realizar fabricaciones
materiales
artesanales de plaquetas.

FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS
DISEÑO
En primer lugar es necesario disponer del diagrama eléctrico del circuito
diseñado, y mediante un software adecuado convertir el circuito eléctrico en el
diseño de las pistas de un PCB. Sobreeste paso ampliaremos posteriormente
debido a lo extenso y a la importancia del mismo.

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E.E.T Nº 460 “Guillermo Lehmann”
Departamento de Electrónica

Instrumentos y Herramientas de Propósito General

Una vez obtenido el diseño del PCB se imprime el mismo con una impresora
láser sobre un papel satinado de buena calidad.
PREPARACIÓN DE LA PLACA YTRANSFERENCIA
En primer lugar es necesario disponer de una plaqueta virgen de medidas
adecuadas (cortar con una sierra manual de ser necesario). A continuación la
cara cobreada de la plaqueta virgen debe ser pulida con lana de ac
acero para
eliminar óxidos y posibles depósitos de grasa debido a la manipulación
manipulación,
además de lograr un rayado fino que facilite la adhesión del tonerdurante el
planchado.
El paso siguiente es enfrentar la cara impresa del papel con la cara cobreada
con
de la placa.
La impresión debe ser hecha con una impresora láser o con una fotocopia de
una impresión realizada con impresora de chorro de tinta, ya que el material a
transferir debe ser toner. La hoja de papel a utilizar debe tener la mejor calidad
posible, pues si es de mala calidad, las...
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