COMO_DESOLDAR_Y_SOLDAR_COMPONENTES_SMD

COMO DESOLDAR Y SOLDAR 
COMPONENTES SMD 
SIN HERRAMIENTAS 
PROFESIONALES 
Manual elaborado por.
Prof. Jorge A. Guillén

Hoy en día, prácticamente todos los circuitos electrónicos comerciales poseen componentes
de montaje superficial que son difíciles de reemplazar si no se cuenta con herramientas
adecuadas, lo que suele dificultar el trabajo del técnico reparador.
La incorporación de estoscomponentes SMD en los equipos electrónicos, trajo consigo la
ventaja de poder fabricar aparatos más compactos y eficientes; y si bien esto beneficia a los
usuarios, suele resultar un "calvario" para los técnicos que deben reemplazar alguno de estos
componentes y no cuentan con los recursos o conocimientos necesarios.
En más de una ocasión hemos mencionado, diferentes técnicas de soldado y desoldadode
circuitos integrados, condensadores, resistencias o bobinas SMD, ya sea utilizando
dispositivos costosos o productos químicos que suelen ser difíciles de conseguir.
En este curso voy a exponer una forma de cambiar componentes de montaje superficial con
herramientas comunes que están presentes en el banco de trabajo de todo técnico reparador.
El único elemento "extraño" es una cubeta de agua conultrasonido cuya construcción
también explicaremos y que suele ser muy útil para desengrasar ciertas piezas y hasta placas
de circuito impreso.

Esta técnica la aprendí en un seminario dictado hace más de 10 años en España y si bien
requiere paciencia, los resultados que se obtienen son óptimos; cabe aclarar que para la
elaboración de este artículo he empleado algunas fotografías tomadas deInternet y que
ilustran, muy bien, diferentes pasos de la explicación.

DESARROLLO
Los dispositivos de montaje superficial SMD o SMT (Surface Mount Technology) se
encuentran cada vez más con mayor proporción en todos los aparatos electrónicos, gracias a
esto, la mayoría de los procesos involucrados en el funcionamiento de los diferentes equipos
se ha agilizado considerablemente, trayendo comoconsecuencia grandes ventajas para los
fabricantes, que pueden ofrecer equipos más compactos sin sacrificar sus prestaciones.
Sin embargo, todas estas ventajas pueden revertirse en un momento dado, cuando en la
prestación de sus servicios, el técnico tenga que reemplazar algunos de estos componentes.
Gracias al avance de la industria química, hoy es posible conseguir diferentes productos que
son capaces decombinarse con el estaño para bajar “tremendamente” la temperatura de
fusión y así no poner en riesgo la vida de un microprocesador (por ejemplo), cuando se lo
debe quitar de una placa de circuito impreso.

He “probado” diferentes productos y, en su mayoría, permiten “desoldar” un componente
sin que exista el mínimo riesgo de levantar una pista de circuito impreso.
El problema es que a vecessuele ser difícil conseguir estos productos químicos y debemos
recurrir a métodos alternativos.
Para extraer componentes SMD de una placa de circuito impreso, para el método que vamos
a describir, precisamos los siguientes elementos:

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Soldador de 20W con punta electrolítica de 1mm de diámetro.
Soldador de gas para electrónica.
Flux líquido.
Estaño de 1 a 2 mm con alma de resina.
Mallametálica para desoldar con flux.
Unos metros de alambre esmaltado de menos de 0,8mm de diámetro.
Recipiente con agua excitada por ultrasonidos (Opcional).

El flux es una sustancia que se aplica a un pieza de metal para que se caliente
uniformemente dando lugar a soldaduras parejas y de mayor calidad. .
El flux se encuentra en casi todos los elementos de soldadura.
Si corta un pedazo de estañodiametralmente (figura 1) y lo pone bajo una lupa, podrá
observar en su centro (alma) una sustancia blanca amarillenta que corresponde a “resina” o
flux.
Esta sustancia química, al fundirse junto con el estaño facilita que éste se adhiera a las
partes metálicas que se van a soldar.

También puede encontrar flux en las mallas metálicas de desoldadora de calidad , el cual
hace que el estaño...