como hacer circuito impresos
Páginas: 6 (1253 palabras)
Publicado: 8 de diciembre de 2015
d
r
a
o
B
t
i
u
c
r
i
B
C
C
d
P
e
t
n
i
r
P
Que son los Circuitos
impresos
Es las superficie constituida por caminos, pistas o
buses de material conductor laminadas sobre una
base no conductora. El circuito impreso se utiliza
para conectar eléctricamente a través de las
pistas conductoras, y sostener mecánicamente,
por medio de la base, un conjunto de
componentes electrónicos. Las pistas songeneralmente de cobre mientras que la base se
fabrica de resinas de fibra de
vidrio reforzada, cerámica, plástico, teflón o polí
meros como la baquelita.
HISTORIA
Probablemente, el inventor del circuito impreso es el ingeniero austríaco
Paul Eisler (1907-1995), que mientras trabajaba en Inglaterra, fue quien
fabricó un circuito impreso como parte de una radio, alrededor de 1936.
Aproximadamenteen 1943, en los Estados Unidos comenzaron a usar
esta tecnología en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas,
para ser usadas en la Segunda Guerra Mundial. Después de la guerra, en
1948, EE. UU. liberó la invención para el uso comercial. Los circuitos
impresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta
mediados de 1950, cuando el proceso de “auto-ensamblaje” fuedesarrollado por la Armada de los Estados Unidos.
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo después de su
invención), la conexión “punto a punto” era la más usada. Para
prototipos, o producción de pequeñas cantidades, el método wire wrap
puede considerarse más eficiente.
El wire-wrap es una tecnología utilizada para unir dos puntos en
contacto eléctrico o de datos.
Originalmente,cada componente electrónico tenía
pinesde cobre o latón de varios milímetros de longitud, y
el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada
pin del componente. Los pines de los componentes
atravesaban los orificios y eran soldados a las pistas del
circuito impreso. Este método de ensamblaje es llamado
through-hole ("a través del orificio").
En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko,de la
United States Army Signal Corps, desarrollaron el
proceso de auto-ensamblaje, en donde las pines de los
componentes eran insertadas en una lámina de cobre
con el patrón de interconexión, y luego eran soldadas.
Composición física
La mayoría de los circuitos impresos están
compuestos por entre una a dieciséis capas
conductoras, separadas y soportadas por capas
de material aislante(sustrato) laminadas
(pegadas) entre sí.
Los circuitos impresos de alta densidad pueden
tener “vías ciegas”, que son visibles en sólo un
lado de la tarjeta, o “vías enterradas”, que no son
visibles en el exterior de la tarjeta.
Sustracto
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de
consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnado de resina
fenólica, a menudollamados por su nombre comercial: Pértinax.
El material es de bajo costo, fácil de mecanizar y causa menos
desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio
reforzados
Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrónica
industrial y de consumo de alto costo, están hechos típicamente de un
material designado FR-4. Éstos consisten en un material de fibra devidrio, impregnados con una resina epóxica resistente a las llamas.
Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio en
frecuencia de alta potencia usan plásticos con una constante
dieléctrica (permitividad) baja.
Los circuitos impresos utilizados en el vacío o en gravedad cero, como
en una nave espacial, al ser incapaces de contar con el enfriamiento
por convección, a menudotienen un núcleo grueso de cobre o
aluminio para disipar el calor de los componentes electrónicos.
Características básicas del sustrato
Mecánicas
Suficientemente rígidos para mantener los componentes.
Fácil de taladrar.
Sin problemas de laminado.
Químicas
Metalizado de los taladros.
Retardante de las llamas.
No absorbe demasiada humedad.
Térmicas
Disipa bien el calor....
r
a
o
B
t
i
u
c
r
i
B
C
C
d
P
e
t
n
i
r
P
Que son los Circuitos
impresos
Es las superficie constituida por caminos, pistas o
buses de material conductor laminadas sobre una
base no conductora. El circuito impreso se utiliza
para conectar eléctricamente a través de las
pistas conductoras, y sostener mecánicamente,
por medio de la base, un conjunto de
componentes electrónicos. Las pistas songeneralmente de cobre mientras que la base se
fabrica de resinas de fibra de
vidrio reforzada, cerámica, plástico, teflón o polí
meros como la baquelita.
HISTORIA
Probablemente, el inventor del circuito impreso es el ingeniero austríaco
Paul Eisler (1907-1995), que mientras trabajaba en Inglaterra, fue quien
fabricó un circuito impreso como parte de una radio, alrededor de 1936.
Aproximadamenteen 1943, en los Estados Unidos comenzaron a usar
esta tecnología en gran escala para fabricar radios que fuesen robustas,
para ser usadas en la Segunda Guerra Mundial. Después de la guerra, en
1948, EE. UU. liberó la invención para el uso comercial. Los circuitos
impresos no se volvieron populares en la electrónica de consumo hasta
mediados de 1950, cuando el proceso de “auto-ensamblaje” fuedesarrollado por la Armada de los Estados Unidos.
Antes que los circuitos impresos (y por un tiempo después de su
invención), la conexión “punto a punto” era la más usada. Para
prototipos, o producción de pequeñas cantidades, el método wire wrap
puede considerarse más eficiente.
El wire-wrap es una tecnología utilizada para unir dos puntos en
contacto eléctrico o de datos.
Originalmente,cada componente electrónico tenía
pinesde cobre o latón de varios milímetros de longitud, y
el circuito impreso tenía orificios taladrados para cada
pin del componente. Los pines de los componentes
atravesaban los orificios y eran soldados a las pistas del
circuito impreso. Este método de ensamblaje es llamado
through-hole ("a través del orificio").
En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko,de la
United States Army Signal Corps, desarrollaron el
proceso de auto-ensamblaje, en donde las pines de los
componentes eran insertadas en una lámina de cobre
con el patrón de interconexión, y luego eran soldadas.
Composición física
La mayoría de los circuitos impresos están
compuestos por entre una a dieciséis capas
conductoras, separadas y soportadas por capas
de material aislante(sustrato) laminadas
(pegadas) entre sí.
Los circuitos impresos de alta densidad pueden
tener “vías ciegas”, que son visibles en sólo un
lado de la tarjeta, o “vías enterradas”, que no son
visibles en el exterior de la tarjeta.
Sustracto
Los sustratos de los circuitos impresos utilizados en la electrónica de
consumo de bajo costo, se hacen de papel impregnado de resina
fenólica, a menudollamados por su nombre comercial: Pértinax.
El material es de bajo costo, fácil de mecanizar y causa menos
desgaste de las herramientas que los sustratos de fibra de vidrio
reforzados
Los sustratos para los circuitos impresos utilizados en la electrónica
industrial y de consumo de alto costo, están hechos típicamente de un
material designado FR-4. Éstos consisten en un material de fibra devidrio, impregnados con una resina epóxica resistente a las llamas.
Los sustratos para los circuitos impresos de circuitos de radio en
frecuencia de alta potencia usan plásticos con una constante
dieléctrica (permitividad) baja.
Los circuitos impresos utilizados en el vacío o en gravedad cero, como
en una nave espacial, al ser incapaces de contar con el enfriamiento
por convección, a menudotienen un núcleo grueso de cobre o
aluminio para disipar el calor de los componentes electrónicos.
Características básicas del sustrato
Mecánicas
Suficientemente rígidos para mantener los componentes.
Fácil de taladrar.
Sin problemas de laminado.
Químicas
Metalizado de los taladros.
Retardante de las llamas.
No absorbe demasiada humedad.
Térmicas
Disipa bien el calor....
Leer documento completo
Regístrate para leer el documento completo.