COMO REALIZAR UN CIRCUITO IMPRESO

CREACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
Se trata de aplicaciones que se utilizan para la creación de placas de circuito impreso, y que después de implementa físicamente mediante el uso de lainsoldora sobre la placa de cobre.
La ventaja respecto al diseño manual es que, una vez ya se ha diseñado, se pueden crear tantas placas como sea necesario, y además que todas sean idénticas
El proceso decreación de la placa de circuito impreso es el que se muestra a continuación de forma ordenada:
1. Editar el esquema
2. Crear fichero de intercambio, entre le editor de esquema y el editor decircuito impreso
3. Situación de los limites de la placa
4. Colocación de las huellas dentro de los limites
5. Raizar las conexiones de los componentes, creación de pistas y capas
6. Modificación depistad
7. Finalmente hay que realizar el montaje de la placa de circuito impreso
Miguel pareja Aparicio.2008.club universitario.españa

CONSTRUCCION DEL CIRCUITO IMPRESO Y MONTAJE DE SUSCOMPONENETES

Hay que hacer un diseño previo de la ubicación y forma de las pistas de cobre y taladros
Hay que conseguir eliminar de la lámina de cobre el material que no va a formar parte de cobre deconexión

DISEÑO DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS

En cuanto al diseño hay que realizar el diseño manual nos podemos valer de una hoja de papel cuadriculado en decimas de pulgada
Hay que tener en cuneta quelos componentes electrónicos se fabrican con una separación de 710 de pulgada o en múltiplos de esta medida (1/ 10 de pulgada = 2.54 mm)
En el diseño es importante la selección del ancho de lapista mas adecuado, este dependerá de la intensidad que fluya por ellas
La selección de ancho de pista más adecuado para una temperatura ambiente de 20º c
Las láminas de cobre de espesor que más seutilizan son de 35 µm y 70µm
Ya que dependerá de la intensidad de corriente que vaya a fluir por las pistas de cobre
La distancia a la que habrán de separarse las pistas de cobre en le diseño va a...