como se fabrica una computadora


¿Como se fabrica una computadora?
La computadora se divide en diversas partes y para poder comprender el proceso de su elaboración hay que ir viendo como se fabrica cada una.
CPU.
Abreviatura de Central Processing Unit (unidad de proceso central), se pronuncia como letras separadas. La CPU es el cerebro del ordenador. A veces es referido simplemente como el procesador o procesador central,la CPU es donde se producen la mayoría de los cálculos. En términos de potencia del ordenador, la CPU es el elemento más importante de un sistema informático.
En ordenadores grandes, las CPUs requieren uno o más tableros de circuito impresos. En los ordenadores personales y estaciones de trabajo pequeñas, la CPU está contenida en un solo chip llamado microprocesador.
Partes de un CPU.Fabricación de la Tarjeta madre.
En primer lugar se tiene solo la PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD), o su nombre en español TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO, esta tarjeta de circuito impreso, se utiliza para conectar eléctricamente a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente por medio del sustrato, un conjunto de componentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que elsustrato se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada , cerámica, plástico, teflón y polímeros como la baquelita.
Tecnología de montaje superficial.
Esta es una tecnología de última generación, la cual se basa en el montaje de componentes (SMC), y dispositivos (SMD) de montaje superficial, propiamente dicho.
Impresión de la pasta de soldar. Se coloca la PCB bajo una plancha con aberturas (unaespecie de molde), enseguida la maquina le aplica la pasta de soldar por toda la plancha, luego se remueve el exceso de pasta con una paleta mecánica.
Esta pasta sirve como soldadura para los componentes electrónicos más adelante.
La pasta de soldar se compone principalmente de una aleación mayoritariamente de estaño microgranulado. La pasta o crema de soldar se deposita sobre los pads o islasde soldadura de tarjeta de circuito impreso (PCB) justo antes de la colocación de los componentes de montaje superficial (SMC).
La placa pasa por una maquina SMT, que le coloca los componentes eléctricos y electrónicos con una precisión casi perfecta, a una velocidad indescriptible.
Colocador de chip multifuncional. En esta parte la placa pasa por una maquina donde se le colocan los chips(chipset, socket, etc.), a una velocidad promedio, la ventaja de esta máquina es que cuenta con más funciones.
Ahora la PCB ingresa al horno de reflujo donde a altas temperaturas la pasta aplicada en un principio, soldara los componentes electrónicos colocados en la placa.
Un horno de reflujo es una máquina que se utiliza principalmente para la soldadura de componentes electrónicos de montajesuperficial, exclusivamente para placas de circuito impreso (PCB).
Inspección visual. Este proceso es efectuado por el hombre, en el se verifica que todos los componentes electrónicos (chipset, socket, etc.) estén bien colocados y soldados.
En la inspección de los PCB, una cámara autónoma escanea el DISPOSITIVO BAJO PRUEBA (DUT), buscando una variedad de defectos de características superficiales, comoarañazos y manchas, circuitos abiertos, cortocircuitos, adelgazamiento de la soldadura, así como componentes que faltan, componentes incorrectos, y componentes colocados incorrectamente.
Prueba de chip integrado. Este proceso prueba si todos los componentes electrónicos funcionan correctamente, los resultados se muestran en el monitor de la máquina. Las placas deben ser probadas una por una porun personal encargado.

Ensamblaje en línea de dos. En esta parte nos encontramos en la línea de producción, donde varias operadoras en filas de dos, colocan cada uno de los componentes que faltan de forma manual, esto debido que las maquinas SMT, no pueden colocar piezas grandes, cada operadora está encargada de colocar un componente especifico (ranuras para la memoria RAM, conectores de...