como se hacen los procesadores
Páginas: 7 (1503 palabras)
Publicado: 9 de abril de 2013
Dando vueltas por ahi me encontre con esto. En la web de TomsHardware, hay publiado un articulo donde mediante fotos se muestra claramente como es el proceso de fabricacion de los microprocesadores, en este caso el i7.
Aca lo traigo, traducido de los pelos por google, pero es lo que hay.
Busque y no lo encontre, es por eso que lo posteo.
Proceso de fabricacion.
Arena. Compuesto de 25por ciento de silicio, es decir, después del oxígeno, el segundo elemento químico más abundante que en la corteza terrestre. Arena, sobre todo de cuarzo, tiene un alto porcentaje de silicio en forma de dióxido de silicio (SiO2) y es el ingrediente base para la fabricación de semiconductores.
Después de la adquisición de materias primas y la separación de la arena de silicio, el material seelimina y el silicio se purifica en varios pasos para finalmente llegar a la calidad de fabricación de semiconductores que se llama de silicio de grado electrónico. La pureza resultante es tan grande que el silicio de grado electrónico puede tener sólo un átomo extraño por cada átomo en mil millones de átomos de silicio. Después del proceso de purificación, el silicio entra en la fase de fusión.En esta foto se puede ver cómo un gran cristal se cultiva a partir de la masa fundida de silicio purificado. El mono-cristalino resultante se denomina lingote.
Un mono-cristalino se produce a partir de lingote de silicio de grado electrónico. Un lingote pesa aproximadamente 100 kilogramos (o 220 libras) y tiene una pureza de silicio de 99,9999 por ciento
El lingote se mueve entoncesa la fase de corte, donde los discos de silicio, llamados obleas, son cortados en rodajas delgadas. Algunos lingotes pueden medir más de cinco pies de altura. Diferentes diámetros de lingotes existen en función del tamaño de obleas necesarias. Hoy en día, las CPUs se hacen en obleas de 300 mm.
Una vez cortadas, las obleas son pulidas hasta que quedan espejo lisas. Intel no fabrica suspropios lingotes y obleas, y las compras en lugar de fabricación de obleas a terceras empresas. Avanzada de Intel 45 nm High-K/Metal Gate proceso utiliza obleas con un diámetro de 300 mm (12 pulgadas). Cuando Intel empezó haciendo fichas, que los circuitos impresos en 50 mm (2 pulgadas) obleas. Hoy en día, Intel utiliza obleas de 300 mm, lo que disminuyó el coste por chip.
El líquido de colorazul, se muestra más arriba, se resisten a terminar una foto similar a las utilizadas en el cine por la fotografía. Girar la oblea durante este paso para permitir una distribución uniforme del recubrimiento suave y que también muy delgada.
En esta etapa, el foto-acabado resistente está expuesto a ultra violeta (UV). La reacción química provocada por la luz ultravioleta es similar a quésucede con las películas en una cámara el momento pulsa el botón obturador.
Áreas de resistir la oblea en la que han estado expuestos a la luz ultravioleta se convertirá solubles. La exposición se hace con máscaras que actúan como plantillas. Cuando se usa con la luz ultravioleta, crear máscaras de los distintos circuitos. La construcción de una CPU básicamente repite este proceso una y otra vezhasta varias capas se apilan unos encima de otros.
Un objetivo (media) reduce la imagen de la máscara a un pequeño centro de coordinación. El resultado "de impresión" en la oblea es normalmente cuatro veces más pequeña, lineal, que la máscara del patrón.
En la imagen tenemos una representación de lo que un solo transistor parece como si pudiéramos verlo con el ojo desnudo. Un transistoractúa como un conmutador, controlando el flujo de corriente eléctrica en un chip. Los investigadores de Intel han desarrollado transistores tan pequeños que sostienen unos 30 millones de ellos podrían caber en la cabeza de un alfiler.
Después de haber sido expuestos a la luz ultravioleta, el azul de la foto expuesta resistir zonas son totalmente disuelta por un solvente. Esto revela un...
Aca lo traigo, traducido de los pelos por google, pero es lo que hay.
Busque y no lo encontre, es por eso que lo posteo.
Proceso de fabricacion.
Arena. Compuesto de 25por ciento de silicio, es decir, después del oxígeno, el segundo elemento químico más abundante que en la corteza terrestre. Arena, sobre todo de cuarzo, tiene un alto porcentaje de silicio en forma de dióxido de silicio (SiO2) y es el ingrediente base para la fabricación de semiconductores.
Después de la adquisición de materias primas y la separación de la arena de silicio, el material seelimina y el silicio se purifica en varios pasos para finalmente llegar a la calidad de fabricación de semiconductores que se llama de silicio de grado electrónico. La pureza resultante es tan grande que el silicio de grado electrónico puede tener sólo un átomo extraño por cada átomo en mil millones de átomos de silicio. Después del proceso de purificación, el silicio entra en la fase de fusión.En esta foto se puede ver cómo un gran cristal se cultiva a partir de la masa fundida de silicio purificado. El mono-cristalino resultante se denomina lingote.
Un mono-cristalino se produce a partir de lingote de silicio de grado electrónico. Un lingote pesa aproximadamente 100 kilogramos (o 220 libras) y tiene una pureza de silicio de 99,9999 por ciento
El lingote se mueve entoncesa la fase de corte, donde los discos de silicio, llamados obleas, son cortados en rodajas delgadas. Algunos lingotes pueden medir más de cinco pies de altura. Diferentes diámetros de lingotes existen en función del tamaño de obleas necesarias. Hoy en día, las CPUs se hacen en obleas de 300 mm.
Una vez cortadas, las obleas son pulidas hasta que quedan espejo lisas. Intel no fabrica suspropios lingotes y obleas, y las compras en lugar de fabricación de obleas a terceras empresas. Avanzada de Intel 45 nm High-K/Metal Gate proceso utiliza obleas con un diámetro de 300 mm (12 pulgadas). Cuando Intel empezó haciendo fichas, que los circuitos impresos en 50 mm (2 pulgadas) obleas. Hoy en día, Intel utiliza obleas de 300 mm, lo que disminuyó el coste por chip.
El líquido de colorazul, se muestra más arriba, se resisten a terminar una foto similar a las utilizadas en el cine por la fotografía. Girar la oblea durante este paso para permitir una distribución uniforme del recubrimiento suave y que también muy delgada.
En esta etapa, el foto-acabado resistente está expuesto a ultra violeta (UV). La reacción química provocada por la luz ultravioleta es similar a quésucede con las películas en una cámara el momento pulsa el botón obturador.
Áreas de resistir la oblea en la que han estado expuestos a la luz ultravioleta se convertirá solubles. La exposición se hace con máscaras que actúan como plantillas. Cuando se usa con la luz ultravioleta, crear máscaras de los distintos circuitos. La construcción de una CPU básicamente repite este proceso una y otra vezhasta varias capas se apilan unos encima de otros.
Un objetivo (media) reduce la imagen de la máscara a un pequeño centro de coordinación. El resultado "de impresión" en la oblea es normalmente cuatro veces más pequeña, lineal, que la máscara del patrón.
En la imagen tenemos una representación de lo que un solo transistor parece como si pudiéramos verlo con el ojo desnudo. Un transistoractúa como un conmutador, controlando el flujo de corriente eléctrica en un chip. Los investigadores de Intel han desarrollado transistores tan pequeños que sostienen unos 30 millones de ellos podrían caber en la cabeza de un alfiler.
Después de haber sido expuestos a la luz ultravioleta, el azul de la foto expuesta resistir zonas son totalmente disuelta por un solvente. Esto revela un...
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