Como soldar componentes SMD

Como soldar componentes SMD
1- Introducción
Hoy en día es cada vez más difícil encontrar circuitos impresos con componentes discretos de gran tamaño. Casi todos los circuitos comerciales usan componentes de montaje superficial o también conocidos como SMD (Superficial Mounted Devices).
En más de una ocasión es posible que debamos de cambiar un circuito integrado, un condensador, resistenciao bobina SMD y hemos podido ver que la punta de nuestro soldador es desproporcionadamente grande y que tantas patillas soldadas en un PCB es realmente difícil de desoldar.
Aquí vamos a explicar algunas técnicas para desoldar y soldar estos componentes usando herramientas comunes y alguna que otra no tan común como los soldadores de gas. Materiales
• Soldador de 25w
• Soldador de gas parasoldadura con chorro de aire caliente
• Flux líquido
• Estaño
• Mecha para desoldar con flux
• Cable de bobina muy delgado
De todo lo anteriormente descrito veamos con detenimiento algunas herramientas que quizás os sean nuevas.
Soldador de Gas
El soldador de gas puede funcionar como soldador normal, soplete o soldador por chorro de aire caliente dependiendo de la punta que utilicemos.Para la soldadura en electrónica la punta más utilizada es la de chorro de aire caliente.

Estos soldadores funcionan con butano tienen control de flujo de gas y son recargables. El uso más común que se les da a estos soldadores el de soldar y desoldar pequeños circuitos integrados, resistencias, condensadores y bobinas SMD.
Para llevar a cabo la soldadura con este tipo de soldador esnecesario el uso de flux líquido el cual aplicaremos tanto en los pads sobre los que soldaremos el componente como sobre este.


FLUX
El flux es una sustancia que aplicada a un pieza de metal hace que esta se caliente uniformemente dando lugar a soldaduras más suaves y de mayor calidad. El flux se encuentra en casi todos los elementos de soldadura. Si cortáis un trozo de estaño diametralmentey lo observáis bajo un microscopio veréis algo como esto.

Sección transversal estaño de 0.25mm

Mecha de 3mm con flux
Lo que se puede ver en el centro del alambre de estaño no es ni más ni menos que flux el cual al fundirse junto con el estaño facilita que este se adhiera a las partes metálicas que se van a soldar. También podéis encontrar flux en las trenzas de una mecha dedesoldadura de calidad, el cual hace que el estaño fundido se adhiera a los hilos de cobre rápidamente. Pinchad sobre ambas fotografías para ver en tamaño real a través del microscopio.
2- Desoldadura y soldadura de un encapsulado TQFP
El encapsulado que vamos a desoldar para sustituirlo por otro es el llamado TQFP y que podéis ver en la siguiente fotografía.

Para desoldar este tipo deencapsulado lo primero que hacemos es tratar de eliminar todo el estaño posible de sus patillas. Para ello utilizamos mecha de desoldadura con flux.

Una vez quitado todo el estaño que haya sido posible vamos a proceder a desoldar el integrado usando un soldador normal. Para ello vamos a pasar por debajo de los pines de un costado un hilo de cobre muy fino. El hilo ha de ser de bobina que vienenlacados. Uno de los extremos del cable se suelda a cualquier parte del PCB. La técnica es la siguiente. Con el único extremo libre del cable que esta soldado a la placa y ha sido pasado por debajo de los pines del integrado vamos a ir tirando de el muy suavemente mientras calentamos los pines del integrado que están en contacto con el.


Y repetimos este procedimiento en los cuatro lados delintegrado. Asegurarse que se calientan los pines bajo los cuales va a pasar el hilo de cobre para separarlos de los pads y hacerlo con mucho cuidado, sin forzar.

Una vez quitado el circuito integrado por completo hay que limpiar los pads de resto de estaño. Para ello aplicamos la mecha de desoldadura sobre estos apoyándola y pasando el soldador sobre esta. Nunca mover la mecha sobre los...