Componentes y prueba de inverter

MANTENIMIENTO PREVENTIVO Y CORRECTIVO DE PORTATILES SMD  SMD (DISPOSITIVOS DE MONTAJE SUPERFICIAL) SMT (TECNOLOGIA DE MONTAJE SUPERFICIAL) CONCEPTO Es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para  componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos sobre la superficie del  circuito impreso (SMC, Surface Mount Component).Son llamados SMD, tanto los componentes como los equipos construidos con dicha tecnologia. Estos componentes, no atraviesan el circuito impreso ya que no posee pines o, si tiene, son más cortos.  Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la  parte inferior del encapsulado o terminaciones metálicas en los bordes del componente.Son más pequeños que sus análogos de tecnología through hole (componentes atraviesan la placa de  circuito impreso) Los SMD han superado y reemplazado ampliamente a la tecnologia through hole. Las razones de este  cambio son económicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser más pequeños son más  baratos de fabricar, y tecnológicas, ya que los pines actúan como antenas que absorben interferencia electromagnética. HISTORIA  Fue desarrollada en los años 60 y ampliamente utilizada a fines de los 80, se debe principalmente a  IBM y Siemens. La estructura de los componentes fue rediseñada para que tuvieran pequeños contactos metálicos que  permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso, volviendose mucho más pequeños y la integración en ambas caras de una placa se volvió algo más común.  Usualmente, los componentes sólo están asegurados a la placa a través de las soldaduras en los  contactos, aunque es común que tengan también una pequeña gota de adhesivo en la parte inferior. Es  por esto, que los componentes SMD se construyen pequeños y livianos. Esta tecnología permite altos  grados de automatización, reduciendo costos e incrementando la producción. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una décima del peso, y costar entre un cuarto y  la mitad que los componentes through hole. Hoy en día la tecnología SMD es ampliamente utilizada en  la industria electrónica, esto es debido al incremento de tecnologías que permiten reducir cada día más  el tamaño y peso de los componentes electrónicos.

VENTAJAS DE LA TECNOLOGIA SMD ­ Reducir el peso, las dimensiones, los costos de fabricación. ­ Reducir la cantidad de agujeros en la placa. ­ Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos. ­ Permitir la integración en ambas caras del circuito impreso. ­ Reducir las interferencias electromagnéticas (menor tamaño de los contactos). ­ Mejorar la performance ante condiciones de vibración o estrés mecánico.­ En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores  sean mucho más precisos. DESVENTAJAS DE LA TECNOLOGIA SMD 

­ El proceso de armado de circuitos es más complicado. ­ El reducido tamaño de los componentes provoca que sea irrealizable, en ciertos casos, el armado  manual de circuitos, esencial en la etapa inicial de un desarrollo. ENCAPSULADOS Encapsulados de tres terminales: • SOT: small­outline transistor.  • DPAK (TO­252): discrete packaging. Desarrollado por Motorola para soportar mayores potencias. • D2PAK (TO­263) ­ más grande que DPAK; análogo del encapsulado TO220 (through­hole). • D3PAK (TO­268) ­ más grande que D2PAK . Encapsulados con cuatro o más terminales: Dual­in­line  ­ Small­Outline Integrated Circuit (SOIC) ­ J­Leaded Small Outline Package (SOJ)­ TSOP ­ thin small­outline package, más delgado que SOIC y con menor espaciado entre pines. ­  SSOP ­ shrink small­outline package. ­ TSSOP ­ thin shrink small­outline package. ­ QSOP ­ quarter­size small­outline package. ­ VSOP ­ más chico que QSOP. Quad­in­line ♠ PLCC ­ plastic leaded chip carrier. ♠ QFP ­ Quad Flat Package. ♠ LQFP ­ Low­profile Quad Flat Package....