Componentes

Componentes principales Los motherboards fueron evolucionando a lo largo de su historia por dos motivos: el formato y distribución de sus componentes y por la cantidad y variedad de funciones agregadas. El form factor de un motherboard define los tamaños estándar y la distribución de los componentes sobre la placa. Con respecto a las funciones que se fueron adicionando a lo largo de la historia,nos referimos, por ejemplo, a los distintos puertos de expansión y a tecnologías que antes eran opcionales, como el RAID y que hoy, en cambio, vienen de serie hasta en las placas de línea básica. Recordemos que en los albores de la plataforma PC la única interfaz incluida en el motherboard era el conector de teclado AT (ficha DIN) y que, poco a poco, se le fue adicionando a la placa madreinterfaces o conectores como los de puerto serie, paralelo, puertos PS/2, controladoras de disco y floppy, puertos USB, etc. Presentamos los últimos estándares en motherboards y sus complementos: memoria DDR3, form factor BTX, Serial-ATA II RAID, PCI-Express 2.0, e-S-ATA, SLI/CrossFire y mucho más.

Procesadores Phenom es el nombre dado por Advanced Micro Devices (AMD) a la primera generación deprocesadores de tres y cuatro núcleos basados en la microarquitectura K10. Este nombre fue dado a conocer a finales de abril del 2007, reemplazando así a la serie de alto rendimiento de AMD (Athlon 64 X2). Los primeros dos modelos de la serie 8000 (Phenom X3 8400 a 2,1 GHz y el X3 8600 a 2,3 GHz) fueron lanzados al mercado en marzo del 2008. Estos microprocesadores cuentan con tres núcleos (en realidadcuatro, con uno de ellos desactivado) y AMD afirma que mejoran el rendimiento hasta en un 30% respecto a un microprocesador AMD de doble núcleo a igual frecuencia, otorgándole al usuario una mejor experiencia de Alta definición (HD) con soporte para los más recientes y exigentes formatos, incluyendo VC-1, MPEG-2 y H.264 en una PC del mercado masivo. Un mes antes del lanzamiento oficial, AMD yacomercializaba procesadores de tres núcleos basados en el escalonamiento (stepping) "B2", los cuales tenían una falla (bug) cuando se realizaba una aceleración de reloj (es decir, cuando se les aplicaba overclocking). Para el diseño del Phenom se incluyó la tecnología de manejo de cache de stepping "B3", la cual corrige todos los bugs de su versión prototipo. HT Número L2L3 Fecha de (por Socket (s)de Cache cache Lanzamiento dirección) Parte 4 x 512 2 MB KiB 4 x 512 2 MB KiB 4 x 512 2 MB KiB 1800 MHz Socket Q1 2008 F+ Socket Q1 2008 F+ Socket Q2 2008 AM2+ Socket Q1 2008 AM2+ ??

Modelo Frecuencia Phenom 2400-2600 FX-911 MHz Phenom 2200-2400 FX-901 MHz Phenom TBD FX-8x2

1600 MHz >=2000 MHz 2000 MHz

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4 x Phenom 2600+ MHz 512 2 MB FX-822 KiB

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Puertos PCI ExpressNuevas mejoras para la especificación PCIe 3.0 que incluye una cantidad de optimizaciones para aumentar la señal y la integridad de los datos, incluyendo control de transmisión y recepción de archivos, PLL improvements, recuperacion de datos de reloj, y mejoras en los canales, lo que asegura la compatibilidad con las topolgias compatibilidad 7 actuales. (anteriormente conocido por las siglas 3GIO, 3rdGeneration I/O) es un nuevo desarrollo del bus PCI que usa los conceptos de programación y los estándares de comunicación existentes, pero se basa en un sistema de comunicación serie mucho más rápido que PCI y AGP. Este sistema es apoyado, principalmente, por Intel, que empezó a desarrollar el estándar con el nombre de proyecto Arapahoe después de retirarse del sistema Infiniband. Tiene velocidadde transferencia de 16x (8 (8GB/s) y se utiliza en tarjetas gráficas.

Memoria ram DDR SDRAM Artículo principal: DDR SDRAM Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se presenta en módulos DIMM de 184 contactos. Los tipos disponibles son: • PC2100 o DDR...