Cosas

NOMBRE | Imagen del encapsulado | Características del encapsulado |
ProcesadorPGA | | PGA envasado es el estándar utilizado para la mayoría de los procesadores de segundo a través de la quintageneración, comenzando con el Intel 80286 más de una década atrás. Paquetes de PGA son cuadrados o rectangulares y tienen dos o más filas de pines que van alrededor de su perímetro. Se insertan en unatoma de corriente especial en la placa base o tarjeta secundaria. PGA envasado fue inventado por los nuevos procesadores con amplios datos y buses de dirección requiere un gran número de pines de lainterfaz de la placa base, y DIP envasado no era a la altura |
BGA | | Las conexiones Ball Grid Array son soldaduras cuyo fin es unir un componente a la placa base de un equipo informático por mediode una serie de soldadura las cuales son bolitas de estaño. Son usadas comúnmente en la producción y fijación de placas base para ordenadores y la fijación de microprocesadores ya que los mismos suelentener una cantidad muy grande de terminales los cuales son soldados a conciencia a la placa base para evitar la pérdida de frecuencias y aumentar la conductividad de los mismos. |
LGA | | Esteinterfaz se beneficia por reducir el proceso de fabricación, amén de unas características térmicas, eléctricas y físicas superiores a los interfaces de chips previamente usados. También es de destacar laposibilidad de reducir el uso de Plomo, elemento tóxico para el medio ambiente, al eliminar la necesidad de soldar elementos de interconexión. Otro beneficio es la reducción de problemas derivadospor la expansión térmica. Los terminales de pines y esferas de los PGA y BGA sufren dilataciones distintas al propio chip, que derivan en problemas cuando el conjunto alcanza altas temperaturas durantesu funcionamiento. También, al no disponer de terminales, los chips resultan ser más resistentes a la manipulación, al eliminar la posibilidad de enviar a los posibles clientes chips con terminales...