Crucigrama materiales inteligentes
Páginas: 13 (3059 palabras)
Publicado: 14 de noviembre de 2010
Oscar López García
Doctor Ingeniero Industrial. Profesor del Departamento de Fluidos y Calor e Investigador en el Instituto de Investigación Tecnológica de la ETSI-ICAI. Sus campos de conocimiento son la mecánica del medio continuo, sistemas de energía eólica, mecánica de la fractura y fatiga, materiales inteligentes y el método de los elementos finitos.
Alberto Carnicero LópezMateriales inteligentes (II):
Aplicaciones tecnológicas
Las nuevas tecnologías de fabricación han conseguido un abaratamiento de los materiales inteligentes que permiten el desarrollo de nuevas aplicaciones y la sustitución de materiales tradicionales. Este avance está siendo posible gracias al esfuerzo cooperativo de distintos campos de conocimiento, tales como: física de estado sólido, química,ingeniería de materiales, medicina, mecánica, biología, etc. y a la creación de grupos de desarrollo multidisciplinares. En el artículo:“Materiales inteligentes (I): Introducción a los materiales del siglo XXI” se hizo una breve descripción de los principios físicos y tipos de materiales inteligentes. En este artículo se presentan algunas de las aplicaciones tecnológicas actuales de estos materiales.Doctor Ingeniero Industrial del ICAI prom. 1995. Profesor del Departamento de Ingeniería Mecánica e Investigador en el Instituto de Investigación Tecnológica de la ETSI-ICAI. Sus campos de conocimiento están relacionados con la aplicación de métodos numéricos a la resolución de problemas de dinámica de estructuras y mecánica de medios continuos, así como el modelado de materiales inteligentes parasu empleo en actuadores o sensores.
Rosa Ruiz Pablos
Licenciada en Ciencias Físicas por la Universidad de Salamanca (Especialidad Fundamental). Ha trabajado en proyectos de investigación en las áreas de energía atómica, física nuclear, física del estado sólido e ingeniería de materiales. Actualmente investiga en el Instituto de Investigación Tecnológica de la ETSI-ICAI (Análisis y diseño enIngeniería).
Introducción El desarrollo de los materiales inteligentes ha hecho posible el ensanchamiento del concepto de diseño estructural hasta tal punto que no solo se contempla la posibilidad de diseñar estructuras que monitoricen su integridad estructural sino que incluso sean capaces de adaptarse al entorno e incluso tomar medidas concretas para autorepararse en caso de deterioro. Encambio, en el contexto tradicional, el diseño estructural se contemplaba desde el punto de vista de la selección de materiales y dimensiones capaces de soportar las cargas estructurales previstas durante la vida del componente.
La comunidad científica considera que la tecnología asociada las estructuras inteligentes se encuentra lo bastante madura como para buscar la innovación a través deldesarrollo de nuevos materiales y nuevos diseños que permitan la integración de detección múltiple de estímulos exteriores, diagnosis y actuación de la estructura produciendo una importante mejora de la integridad estructural. Se necesita un importante desarrollo de métodos de análisis que permitan modelar la microescala ya que es en estos niveles donde se producen los mecanismos básicos de detección yactuación. También se requieren nuevos procesos de fabricación que permitan
16
anales de mecánica y electricidad / enero-febrero 2004
la obtención de componentes estructurales especialmente diseñados desde el nivel microscópico hasta el macroscópico. Teniendo en cuenta estas necesidades es evidente que se debe realizar un esfuerzo multidisciplinal, que abarca campos tan diferentes comola química, ingeniería de materiales, metalografía, física de semiconductores, electrodeposición, micromecánica, electrónica, matemáticas, etc, y crear las sinergias necesarias para que a través de una estructura cooperativa entre grupos dispares de investigación se produzcan los avances necesarios. Dentro de este contexto cabe destacar el esfuerzo y el interés que el campo de la nanotecnología...
Doctor Ingeniero Industrial. Profesor del Departamento de Fluidos y Calor e Investigador en el Instituto de Investigación Tecnológica de la ETSI-ICAI. Sus campos de conocimiento son la mecánica del medio continuo, sistemas de energía eólica, mecánica de la fractura y fatiga, materiales inteligentes y el método de los elementos finitos.
Alberto Carnicero LópezMateriales inteligentes (II):
Aplicaciones tecnológicas
Las nuevas tecnologías de fabricación han conseguido un abaratamiento de los materiales inteligentes que permiten el desarrollo de nuevas aplicaciones y la sustitución de materiales tradicionales. Este avance está siendo posible gracias al esfuerzo cooperativo de distintos campos de conocimiento, tales como: física de estado sólido, química,ingeniería de materiales, medicina, mecánica, biología, etc. y a la creación de grupos de desarrollo multidisciplinares. En el artículo:“Materiales inteligentes (I): Introducción a los materiales del siglo XXI” se hizo una breve descripción de los principios físicos y tipos de materiales inteligentes. En este artículo se presentan algunas de las aplicaciones tecnológicas actuales de estos materiales.Doctor Ingeniero Industrial del ICAI prom. 1995. Profesor del Departamento de Ingeniería Mecánica e Investigador en el Instituto de Investigación Tecnológica de la ETSI-ICAI. Sus campos de conocimiento están relacionados con la aplicación de métodos numéricos a la resolución de problemas de dinámica de estructuras y mecánica de medios continuos, así como el modelado de materiales inteligentes parasu empleo en actuadores o sensores.
Rosa Ruiz Pablos
Licenciada en Ciencias Físicas por la Universidad de Salamanca (Especialidad Fundamental). Ha trabajado en proyectos de investigación en las áreas de energía atómica, física nuclear, física del estado sólido e ingeniería de materiales. Actualmente investiga en el Instituto de Investigación Tecnológica de la ETSI-ICAI (Análisis y diseño enIngeniería).
Introducción El desarrollo de los materiales inteligentes ha hecho posible el ensanchamiento del concepto de diseño estructural hasta tal punto que no solo se contempla la posibilidad de diseñar estructuras que monitoricen su integridad estructural sino que incluso sean capaces de adaptarse al entorno e incluso tomar medidas concretas para autorepararse en caso de deterioro. Encambio, en el contexto tradicional, el diseño estructural se contemplaba desde el punto de vista de la selección de materiales y dimensiones capaces de soportar las cargas estructurales previstas durante la vida del componente.
La comunidad científica considera que la tecnología asociada las estructuras inteligentes se encuentra lo bastante madura como para buscar la innovación a través deldesarrollo de nuevos materiales y nuevos diseños que permitan la integración de detección múltiple de estímulos exteriores, diagnosis y actuación de la estructura produciendo una importante mejora de la integridad estructural. Se necesita un importante desarrollo de métodos de análisis que permitan modelar la microescala ya que es en estos niveles donde se producen los mecanismos básicos de detección yactuación. También se requieren nuevos procesos de fabricación que permitan
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anales de mecánica y electricidad / enero-febrero 2004
la obtención de componentes estructurales especialmente diseñados desde el nivel microscópico hasta el macroscópico. Teniendo en cuenta estas necesidades es evidente que se debe realizar un esfuerzo multidisciplinal, que abarca campos tan diferentes comola química, ingeniería de materiales, metalografía, física de semiconductores, electrodeposición, micromecánica, electrónica, matemáticas, etc, y crear las sinergias necesarias para que a través de una estructura cooperativa entre grupos dispares de investigación se produzcan los avances necesarios. Dentro de este contexto cabe destacar el esfuerzo y el interés que el campo de la nanotecnología...
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