cuadro de materiales

MATERIAL COMPOSICION PROPIEDADES APLICACIONES TIPO DE MATERIAL
VIDRIO 72% silicio
14% sodio
9% calcio
4% magnesio
.7% alúmina
.3% potasio Propiedades mecánicas
Densidad
Dureza
Resistencia a la compresión
Modulo de elasticidad
Resistencia a la flexion
Temperatura para su emblandecimiento
Calor especifico
Conductividad térmica
Expansión termal
Acuarios
Arte de vidrioFotovoltaica (celdas)
Gafas
Lámparas
Termómetros
Ventanas
Recipientes de vidrio etc. Cerámico amorfo
POLIESTIRENO
95% de poliestireno y 5% de un gas que forma burbujas que reducen la densidad del material. Aislante térmico,
Índice de refracción
Aislante
Estabilidad frente a alta temperatura



• Televisores, puertas, frigoríficos, impresoras, envases de productos lácteos, construcción,juguetes, instrumental medico, etc.
polimero
ACERO INOXIDABLE es una aleación de hierro y carbono, contienen un mínimo de 11% de Cromo. Otros metales que puede contener por ejemplo son el molibdeno y el níquel. dureza,
resistencia
ductilidad
resistencia a la corrosión
Electrodomésticos
Automoción: especialmente tubos de escape.
Construcción: edificios y mobiliario urbano (fachadas ymaterial).
Industria: alimentación, productos químicos y petróleo.
Industria medica metal
Silicio cristalino (placas) El silicio natural contiene 92.2% del isótopo de masa número 28, 4.7% de silicio-29 y 3.1% de silicio-30.
semiconductor
duro y casi nada soluble en agua
brillo metalico transistores,
pilas solares
circuitos electrónicos
hormigón
ladrillos
cerámicas
esmalte
Fabricaciónde vidrio
• Se usa en láseres para La silicona se usa en medicina en implantes de seno y lentes de contacto.
semiconductor
Arseniuro de galio compuesto de galio y arsénico. Propiedades físicas
Estado de agregación
Sólido
Apariencia Cristales cúbicos grises
Densidad
5317,6 kg/m3; 5.3176g/cm3

Masa molar
144.645 g/mol

Punto de fusión
1511 K (1238 °C)
Estructura cristalina
Cúbica(Zinc Blenda)
Propiedades químicas
Solubilidad en agua
< 0.1 g/100 ml (20°C)
circuitos integrados a frecuencias de microondas, diodos de emisión infrarroja, diodos láser y células fotovoltaicas.
rectificadores, transistores, fotoconductores, fuentes de luz, diodos láser o máser y aparatos de refrigeración. semiconductor
Aluminio Los compuestos de aluminio forman el 8% Propiedades delaluminio

Ligero
Resistente
de larga duración
Muy resistente a la corrosion.

Excelente conductor de la electricidad
El aluminio es un excelente conductor del calor
Buenas propiedades de reflexión
Muy dúctil
Completamente impermeable e inodoro
Totalmente reciclable

espejos
papel aluminio.
piezas industriales utensilios de cocina
herramientas. Soldadura aluminotérmica combustiblequímico
explosivo
contenedores criogénicos. Metal

Grafeno El grafeno está formado por átomos de carbono. Podría decirse que el carbono es el elemento químico más fascinante de la tabla periódica. En una compacta estructura hexagonal Y SILICIO. Es muy flexible
Es transparente
Autoenfriamiento (según algunos científicos de la Universidad de Illinois).
Conductividad térmica y eléctricaaltas.6
Elasticidad y dureza elevadas.200 veces mas que el acero
Soporte de radiación ionizante.
Gran ligereza,.
En su forma óxida absorbe residuos radioactivos. Circuitos integrados
Transitores
ceramico
Policarbonato El principal material policarbonato se produce mediante la reacción de bisfenol A (BPA) y fosgeno. Su densidad es de 1.20 g/cm3, mientras que su rango de uso va desde los-100°C a los +135°C. Su punto de fusión, por otra parte, se encuentra cercano a los 250ºC. Ahora delimitemos cuáles son sus índices. El índice de refracción es de 1.585 ± 0.001, mientras que el de transmisión lumínica es del 90% ± Media:1%. garrafones
cubiertas y cerramientos
cubiertas de invernaderos
juguetes
lentes
materia prima para CD, DVD
cristales antibalas
ventanas y protecciones...