Data center

1.     ESPECIFICACIONES TECNICAS
 
1.        Sistema de Seguridad
         Control de Acceso.
         Sensores de humo.
         Luces de emergencia.
         Control de otros sistemas: aire acondicionado.
4  Sistema de Cableado estructurado categoría 6.
5  Sistema Eléctrico
         Tableros Eléctricos.
         Instalación de 2 UPS´s y 1 estabilizador de 40 KVA.
 3.1    INFRAESTRUCTURA
 
3.1.1           Puerta de Vidrio.
 
Se ha considerado el cerramiento de parte del ambiente de servidores con una puerta de vidrio de cristal templado, la mampara de vidrio permitirá la visualización del centro de cómputo desde la parte externa del mismo.
La puerta de cristal templado deberá tener lo siguiente:
•  Soportar altas temperaturas y enfriamiento brusco.
•  En caso deroturas se descompone en pequeños fragmentos no corto punzantes.
•  La altura de la mampara será de 2x2metos
•  Tener espesor mínimo de 1cm
 
1.5    Piso Técnico.
 
Deberá implementarse un esquema de piso técnico (flotante) con las siguientes características técnicas mínimas:
 
•  Material con resistencia al fuego.
•  El falso piso deberá instalarse a una altura  de 25 cm mínimo.
• Lospaneles deberán ser intercambiables sin ningún tipo de modificaciones a los soportes y sin ningún tipo de desnivel en el piso.
• Panel aglomerado de alta densidad de madera ignifugada producido en modo continuo, con resinas  inertes con grandes características de resistencia mecánica y al fuego.
• Baldosa reforzada con ángulos de acero electro galvanizado de 1mm de espesor como mínimo, formando unmarco rígido en el perímetro.
•  Baldosa revestida con plancha de acero electro galvanizado de 0.5mm como mínimo de espesor en ambas caras.
•  Baldosa con revestimiento superior de lámina de vinil de alta resistencia y presión.
• Instalación de rejillas, para la expulsión del aire refrigerado, la cantidad de las mismas deberá ser de acuerdo a un criterio técnico para la correcta operación delsistema de aire acondicionado.
• Se deberá incluir la perforación de agujeros circulares, cubierta en su alrededor con marco plástico para el paso y la conexión de los cables de poder y de datos de todos los equipos informáticos, hacia las tomas ubicadas debajo del piso técnico y/o como paso hacia las bandejas ubicadas debajo del piso técnico. El diámetro, ubicación y la cantidad de ellos deberánser coordinados con el Área usuaria. Todos estos agujeros deberán contar con  plaquetas plásticas  del mismo diámetro para su cerramiento en caso no sean utilizados. De no utilizase, estas plaquetas deberán ser entregadas al PARSALUD II.
• La ubicación de los agujeros en las baldosas para las rejillas para el flujo de aire refrigerado se realizara en coordinación con el Área Solicitante. Dichasrejillas serán metálicas y cromadas.
•  Recubrimiento perimetral con un perfil de PVC deslizable de 4mm de espesor como mínimo, que permite el ajuste preciso entre baldosas y evita el contacto entre metales.
         Espesor total:   27 mm como mínimo.
         Medidas del panel: 0.60 X 0.60 mts.
         Carga uniforme: mínimo 1,400kg/m2.
         Carga concentrada: mínimo 480kg.
• Loselementos de soporte contarán mínimo con lo siguiente:
Soporte de acero zincado, Cabezales de acero, Tuercas zincadas y Travesaños de acero galvanizado pasantes de sección rectangular espesor mínimo de 2mm.
•  Se deberá proporcionar dos unidades de sujetadores por presión “chupones” para levantar las baldosas.
 
1.7. Iluminación.
 
El postor deberá tomar en cuenta la distribución delmobiliario, equipamiento y la deficiencia de iluminación natural, para su diseño de luminarias.
Los equipos a considerar tendrán las siguientes características:
• Luminaria para empotrar con rejilla de baja luminancia que evite el deslumbramiento.
•  Suministrados con balastros electrónicos.
•  Los equipos de iluminación presentar alto factor de potencia.
 
1.8  SISTEMA DE REFRIGERACIÓN.
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