Deposici n f sica de Vapor

Deposición física de Vapor.

Índice.
Deposición física de Vapor. ................................................................................................................. 1
Índice. .................................................................................................................................................. 1
Aplicaciones principales.................................................................................................................. 2
Descripción del proceso. ................................................................................................................. 2
Evaporación al vacío. ................................................................................................................... 3
Bombardeo con partículas.......................................................................................................... 4
Chapeado iónico. ......................................................................................................................... 5
Ventajas y desventajas. ................................................................................................................... 6
Bibliografía.......................................................................................................................................... 6

Aplicaciones principales.
Una de las aplicaciones más comunes de este tipo de recubrimientos, comprenden los
recubrimientos decorativos delgados, muchos se realizan sobre partes de plástico y
metálicas, tales como trofeos, juguetes, plumas y lápices, así tambiénempaques para
muchos productos electrónicos, incluso decoración de interiores automotrices.
Algo común que se observa como resultado de este proceso, es una capa delgada de
aluminio de alrededor de 150 nm, estas se aplican con laca transparente para proporcionar
un aspecto de plata o cromo satinado.
Otra aplicación de uso común, es la aplicación de recubrimientos anti reflejantes de
fluoruro demagnesio sobre lentes ópticos.
Una aplicación más, se refiere a la fabricación de artículos electrónicos, principalmente para
la deposición de metales que tienen el propósito de fomentar conexiones eléctricas en
circuitos integrados.
Por último, la PVD por sus siglas en inglés, se utiliza ampliamente para recubrir
herramientas corte y moldes de inyección de plástico con nitruro de titanio paraaumentar
su resistencia al desgaste.

Descripción del proceso.
En la deposición física de vapor, se convierte un material a fase de vapor en una cámara de
vacío y se condensa sobre una superficie de sustrato como una película muy delgada. Este
proceso se usa para aplicar una amplia gama de recubrimientos, tales como metales,
aleaciones, cerámica, compuestos inorgánicos e incluso ciertos polímeros puedenser
aplicados mediante este proceso.
Los sustratos utilizados comúnmente, son metales, vidrio y plástico, por lo tanto, este
proceso representa una tecnología de recubrimiento de amplia versatilidad, se podría decir
que la combinación de materiales es ilimitada entre sustancias de recubrimientos y
materiales de sustratos.
Todos los procesos de deposición física de vapor consisten en los siguientespasos:
1. Síntesis del vapor del recubrimiento.
2. Transporte de vapor al sustrato.
3. Condensación de los vapores sobre la superficie del sustrato.

Generalmente los procesos descritos anteriormente se llevan a cabo dentro de una cámara
de vacío, por esta razón se debe evacuar la cámara antes del proceso de deposición física
de vapor.
El el primer paso, la síntesis del vapor del recubrimientose obtiene mediante diversos
métodos, tales como el calentamiento por resistencia eléctrica o el bombardeo con iones
para vaporizar un sólido o líquido existente. Todos estos métodos producen varios procesos
de deposición, y todos ellos se agrupan en tres grupos principales, los cuales se describen a
continuación:
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Evaporación en vacío
Bombardeo de partículas atómicas (sputtering)
Chapeado...