Desarrollo De Equipos Electronicos

Practica A1-3- Muntatge de Circuits. Disseny de un Prototipus.

DPE204
David Martin Bowden

Programador De Pics

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Índice 1- Procedimiento: ............................................................................. 3
- Lista de Materiales: ................................................................................................. 3 - Paso deEsquema a Layout: ..................................................................................... 3 - Paso de Layout a Fotolito: ....................................................................................... 5 - Paso de Layout a Serigrafia: ..................................................................................... 6 - Paso de Fotolito a impresión en placa:.................................................................... 6 - Paso de impresión en placa a retirar el cobre: ......................................................... 7 - Paso de comprobaciones y ajustes: ......................................................................... 7 - Paso de agujereado y soldadura de placa: ............................................................... 7 - Paso decomprobación final: ................................................................................... 8

2- Observaciones: ............................................................................ 8

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1- Procedimiento:
- Lista de Materiales: Con la lista de materiales siguiente se genera un esquema eléctrico del circuito que queremos construir.
CategoryReference Value

Resistors Resistors Resistors Resistors Capacitors Capacitors Integrated Circuits Integrated Circuits Integrated Circuits Transistors Transistors Transistors Diodes Diodes Diodes Diodes Miscellaneous Miscellaneous Miscellaneous

R1 R2 R3 R4 C1 C2 U1 U2 U3 Q1 Q2 Q3 D1 D2 D3 D4 CN1 DZ1 DZ2

10k 1k5 100k 1k 22uF/16v 100uF/16v Zoc 18 pin Zoc 8 pin Zoc 28 pin BC237 BC237 BC307AP1N4148 1N4148 1N4148 1N4148 CONN-D9F 8v2 5v1

- Paso de Esquema a Layout:
Después teníamos que generar el Layout de la placa con el programa Ares. Tenemos el esquema eléctrico con Isis.

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Esquema eléctrico con ISIS:

Entonces se abre con el programa Ares y creas el tamaño de placa y dentro de la placa colocas los componentes siguiendo el esquemaeléctrico según convengan a tus conexiones. La placa debe ser a simple cara. Solo puede haber un máximo de 5 puentes. El tamaño de placa tenía que ser de 7 x 4 cm. El tamaño de pistas eran de 0’3 mm para pistas de señal. (T12) y 0’5 mm para pistas de alimentación. (T20). El tamaño de PAD mínimo tenía que ser de C60-30. En la capa de serigrafía teníamos que poner Gravador de PIC’s y en la cara desoldaduras: dpe204. Debes mirar de no hacer pistas demasiado largas porque si cruzas toda la placa con una pista larga luego es muy difícil que no te crucen otras pistas sobre esta misma, entonces colocas los componentes por cercanía según convengan por sus conexionados entre si, te puedes ayudar del esquema eléctrico para ver los conexionados. Se tienen que hacer los menos puentes posibles,Entonces puse los zócalos donde Irán insertados los microchips a la derecha de la placa juntos los 2 grandes mirando hacia abajo por que así se cruzaban menos líneas y el zócalo pequeño junto a ellos pero encima del zócalo mediano mirando hacia la derecha porque los pines de 1 a 4 son de masa y como no servían de mucho los he puesto en el borde de la placa. Después puse el conector a la izquierda deltodo, luego las resistencias y diodos las puse justo enfrente del conector, los transistores encima mirando hacia abajo, después los diodos zener abajo entre los 2 condensadores porque había una línea que iba de los diodos y resistencias hacia abajo pasando por el condensador pequeño y luego a los diodos tener y finalmente al condensador grande. Entre las resistencias y los chips puse el...