Desventajas
Páginas: 10 (2340 palabras)
Publicado: 7 de noviembre de 2012
Desventajas:
1. Se requiere un mayor número de unidades experimentales que los experimentos simples y por lo tanto se tendrá un mayor costo y trabajo en la ejecución del experimento.
2. Como en los experimentos factoriales c/u de los niveles de un factor se combinan con los niveles de los otros factores; a fin de que exista un balance en el análisis estadístico se tendrá que algunas delas combinaciones no tiene interés práctico pero deben incluirse para mantener el balance.
3. El análisis estadístico es más complicado que en los experimentos simples y la interpretación de los resultados se hace más difícil a medida de que aumenta el número de factores y niveles.
Alcances del diseño experimental en el ámbito empresarial: Si bien el diseño experimental no es nuevo en símismo, muy pocos ejecutivos de marketing han utilizado esta técnica, ya sea porque no se ha entendido bien o porque las operaciones de marketing cotidiano se han interpuesto. Sin embargo, las nuevas tecnologías están haciendo que el diseño experimental sea más accesible, más económico y más sencillo de administrar. Hoy en día, las empresas pueden recopilar información detallada de los clientes conmayor sencillez y pueden emplear dichos datos para crear modelos que predigan la respuesta del consumidor con mayor rapidez y precisión.
Aplicar los métodos de diseño experimental requiere juicio empresarial y un grado de sofisticación matemática y estadística (ambos están al alcance de la mayoría de las empresas de gran envergadura y también de muchas pequeñas organizaciones). Las técnicas dediseño experimental son especialmente útiles para las empresas que tienen gran volumen de clientes y que se enfrentan a cambios rápidos y constantes de sus mercados y oferta de producto.
Ejemplo: Se utiliza una máquina de soldar en onda en el proceso de manufactura de tarjetas de circuitos impresos. La máquina limpia las tarjetas en un baño de fundente, las precalienta, y las hace pasar en unabanda transportadora a través de una onda de soldadura fundida. Este proceso de soldadura forma las conexiones eléctricas y mecánicas entre los componentes de la tarjeta.
En la actualidad, el proceso opera a un nivel de defectuosos aproximado de 1%. Es decir, alrededor del 1% de los puntos de soldadura en una tarjeta son defectuosos y requieren retoque manual. Sin embargo, dado que en promediouna tarjeta de circuito impreso contiene más de 2000 uniones de soldadura, incluso un nivel de defectuosos de 1% significa que demasiadas uniones de soldadura requieren re-trabajo. El ingeniero de proceso responsable de esta área quisiera emplear un experimento diseñado a fin de determinar que parámetros de la máquina influyen en la ocurrencia de defectos de soldadura y qué ajustes deben hacerseen dichas variables para reducir tales defectos.
La máquina de soldar en onda tiene varias variables que pueden controlarse. Entre ellas se incluyen:
1. Temperatura de la soldadura
2. Temperatura de precalentamiento
3. Velocidad de la banda transportadora
4. Tipo fundente
5. Densidad relativa del fundente
6. Profundidad de la onda de soldadura
7. Angulo de la bandatransportadora
Además de estos factores controlables, existen varios otros cuyo control no es fácil durante el proceso de manufactura ordinario, aunque podrían controlarse para los fines de una prueba. Ellos son:
1. Espesor de la tarjeta de circuitos impresos
2. Tipos de componentes usados en la tarjeta
3. Disposición de los componentes en la tarjeta
4. Operario
5. Ritmo deproducción
En esta circunstancia, el ingeniero está interesado en caracterizar la máquina de soldadura en onda, es decir, desea determinar los factores (controlables e incontrolables) que influyen en la ocurrencia de defectos en las tarjetas de circuitos impresos. Para lograrlo, puede diseñar un experimento que le permita estimar la magnitud y dirección de los efectos del factor, esto es,...
1. Se requiere un mayor número de unidades experimentales que los experimentos simples y por lo tanto se tendrá un mayor costo y trabajo en la ejecución del experimento.
2. Como en los experimentos factoriales c/u de los niveles de un factor se combinan con los niveles de los otros factores; a fin de que exista un balance en el análisis estadístico se tendrá que algunas delas combinaciones no tiene interés práctico pero deben incluirse para mantener el balance.
3. El análisis estadístico es más complicado que en los experimentos simples y la interpretación de los resultados se hace más difícil a medida de que aumenta el número de factores y niveles.
Alcances del diseño experimental en el ámbito empresarial: Si bien el diseño experimental no es nuevo en símismo, muy pocos ejecutivos de marketing han utilizado esta técnica, ya sea porque no se ha entendido bien o porque las operaciones de marketing cotidiano se han interpuesto. Sin embargo, las nuevas tecnologías están haciendo que el diseño experimental sea más accesible, más económico y más sencillo de administrar. Hoy en día, las empresas pueden recopilar información detallada de los clientes conmayor sencillez y pueden emplear dichos datos para crear modelos que predigan la respuesta del consumidor con mayor rapidez y precisión.
Aplicar los métodos de diseño experimental requiere juicio empresarial y un grado de sofisticación matemática y estadística (ambos están al alcance de la mayoría de las empresas de gran envergadura y también de muchas pequeñas organizaciones). Las técnicas dediseño experimental son especialmente útiles para las empresas que tienen gran volumen de clientes y que se enfrentan a cambios rápidos y constantes de sus mercados y oferta de producto.
Ejemplo: Se utiliza una máquina de soldar en onda en el proceso de manufactura de tarjetas de circuitos impresos. La máquina limpia las tarjetas en un baño de fundente, las precalienta, y las hace pasar en unabanda transportadora a través de una onda de soldadura fundida. Este proceso de soldadura forma las conexiones eléctricas y mecánicas entre los componentes de la tarjeta.
En la actualidad, el proceso opera a un nivel de defectuosos aproximado de 1%. Es decir, alrededor del 1% de los puntos de soldadura en una tarjeta son defectuosos y requieren retoque manual. Sin embargo, dado que en promediouna tarjeta de circuito impreso contiene más de 2000 uniones de soldadura, incluso un nivel de defectuosos de 1% significa que demasiadas uniones de soldadura requieren re-trabajo. El ingeniero de proceso responsable de esta área quisiera emplear un experimento diseñado a fin de determinar que parámetros de la máquina influyen en la ocurrencia de defectos de soldadura y qué ajustes deben hacerseen dichas variables para reducir tales defectos.
La máquina de soldar en onda tiene varias variables que pueden controlarse. Entre ellas se incluyen:
1. Temperatura de la soldadura
2. Temperatura de precalentamiento
3. Velocidad de la banda transportadora
4. Tipo fundente
5. Densidad relativa del fundente
6. Profundidad de la onda de soldadura
7. Angulo de la bandatransportadora
Además de estos factores controlables, existen varios otros cuyo control no es fácil durante el proceso de manufactura ordinario, aunque podrían controlarse para los fines de una prueba. Ellos son:
1. Espesor de la tarjeta de circuitos impresos
2. Tipos de componentes usados en la tarjeta
3. Disposición de los componentes en la tarjeta
4. Operario
5. Ritmo deproducción
En esta circunstancia, el ingeniero está interesado en caracterizar la máquina de soldadura en onda, es decir, desea determinar los factores (controlables e incontrolables) que influyen en la ocurrencia de defectos en las tarjetas de circuitos impresos. Para lograrlo, puede diseñar un experimento que le permita estimar la magnitud y dirección de los efectos del factor, esto es,...
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