Dibujo Electronico

Aunque cada caso requiere un tratamiento especial y cada Empresa tendrá sus propias normas, se deben de tener en cuenta unas reglas básicas que podrían considerarse comunes y que pasamos a enumerar:
1. Se diseñará sobre una hoja cuadriculada en décimas de pulgada, de modo que se hagan coincidir las pistas con las líneas de la cuadrícula o formando un ángulo de 45º con éstas, y los puntos desoldadura con las intersecciones de las líneas (Fig. 4.3.a).

2. Se tratará de realizar un diseño lo más sencillo posible; cuanto más cortas sean las pistas y más simple la distribución de componentes, mejor resultará el diseño.
3. No se realizarán pistas con ángulos de 90º; cuando sea preciso efectuar un giro en una pista, se hará con dos ángulos de 135º (Fig. 4.3.b); si es necesario ejecutar unabifurcación en una pista, se hará suavizando los ángulos con sendos triángulos a cada lado (Fig. 4.3.c).
4. Los puntos de soldadura consistirán en círculos cuyo diámetro será, al menos, el doble del ancho de la pista que en él termina.
5. El ancho de las pistas dependerá de la intensidad que vaya a circular por ellas. Se tendrá en cuenta que 0,8 mm puede soportar, dependiendo del espesor de lapista, alrededor de 2 amperios; 2 mm, unos 5 amperios; y 4,5 mm, unos 10 amperios. En general, se realizarán pistas de unos 2 mm aproximadamente.


6. Entre pistas próximas y entre pistas y puntos de soldadura, se observará una distancia que dependerá de la tensión eléctrica que se prevea existirá entre ellas; como norma general, se dejará una distancia mínima de unos 0,8 mm.; en casos dediseños complejos, se podrá disminuir los 0,8 mm hasta 0,4 mm. En algunas ocasiones será preciso cortar una porción de ciertos puntos de soldadura para que se cumpla esta norma (Fig. 4.3.d)
7. La distancia mínima entre pistas y los bordes de la placa será de dos décimas de pulgada, aproximadamente unos 5 mm.
8. Todos los componentes se colocarán paralelos a los bordes de la placa (Fig. 4.3.e).
9.No se podrán colocar pistas entre los bordes de la placa y los puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentación, exceptuando la pista de masa.

10. No se pasarán pistas entre dos terminales de componentes activos (transistores, tiristores, etc.).
11. Se debe prever la sujeción de la placa a un chasis o caja; para ello se dispondrá un taladro de 3,5 mm en cada esquina dela placa.
12. Como norma general, se debe dejar, una o dos décimas de pulgada de patilla entre el cuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente (Fig. 4.3.f).


Pasos para la construcción de un circuito impreso
Una vez que se tienen claro los conceptos de la normas para realizar un circuito impreso se prosigue a usar un programa de simulación de circuito que contenga laopción de hacer circuito impresos.
Para este examen usaremos el programa proteus para simular el circuito y sacar su pcb para circuitos impresos, una vez que se tiene la simulación en pcb este se imprime en acetato.
Cuando está impreso el circuito en pcb y se tiene la placa fenólica este debe de estar limpio y lo más importante si grasa en la placa ya que al momento de pasar la imagen a la placapuede que no se pegue y se puede limpiar con Ajax y una esponjita y suficiente agua hasta retirar grasas y polvos.
El siguiente paso ya que está limpia la placa fenólica es planchar el acetato con la impresión sobre la placa fenólica en la parte que tiene el cobre procurando poner una toalla para evitar que se queme el acetato una, (nota: el impreso en pcb es el negativo de lo que resulto elcircuito) una vez que se plancha se mete a un balde con agua tibia y se espera a que la imagen se pase a la placa fenólica.
Cuando ya tenemos esto proseguimos a hacer el devastado atacando el cobre con cloruro férrico y se puede usar en el mismo balde que se utilizó con agua tibia pero retirando por completo el agua y poniendo el cloruro férrico. En ese momento se pone la placa fenólica (nota: cabe...