DISEÑO DE UNA CADENA DE MONTAJE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO

DISEÑO DE UNA CADENA DE MONTAJE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO
QUÉ ES UN CIRCUITO IMPRESO
Los Circuitos impresos o PCB (Printed Circuit Board) consisten en unas placas de
Sustrato no conductorque se emplean para el montaje e interconexión de componentes electrónicos a través de rutas o pistas de un material conductor grabadas sobre el sustrato.
FABRICACIÓN
Los circuitos impresos estáncompuestos de una o varias capas conductoras, que se encuentran separadas y soportadas por capas de material aislante, al que se le conoce como sustrato. En los circuitos impresos multicapas lasdistintas capas se comunican a través de orificios llamados vías. Estas vías deben conducir las señales eléctricas entre las distintas capas del circuito y pueden ser de varios tipos: vías ciegas, lascuales solo pueden verse en un lado del circuito, o vías enterradas, las cuales no son visibles desde el exterior del circuito.
MONTAJE
Existen dos técnicas para el montaje de los componentes: elmontaje Through Hole y el montaje superficial. Cada una de estas técnicas de montaje utiliza componentes distintos diseñados para un tipo de montaje específico.
El montaje Through Hole (Fig. 3.19)consiste en montar los componentes introduciendo sus pines a través de los PADs y fijarlos eléctrica y mecánicamente al circuito con soldadura.

La técnica de montaje superficial es la más utilizadaactualmente en los entornos de fabricación automatizados. Esta técnica permite el montaje de los componentes electrónicos sobre la superficie del circuito, y no a través de él, como en el montaje ThroughHole. Además, permite el uso de componentes mucho más pequeños y baratos, debido a que no poseen pines o si los tienen son muy pequeños. A este tipo de componentes se los denomina componentes SMD(Sourface Mountage Devices) (Fig. 3.20). El montaje superficial se utiliza casi exclusivamente en los entornos de fabricación automatizados ya que debido al reducido tamaño de los componentes es...