DISIP_CALOR

´ DE CALOR
DISIPACION
Jorge Luis Paucar Samaniego
ESPOCH

November 5, 2015

Jorge Luis Paucar Samaniego (ESPOCH)

´ DE CALOR
DISIPACION

November 5, 2015

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Objetivo
La refrigeraci´on dedispositivos semiconductores juega un papel importante
que influye en el desempe˜
no del funcionamiento eficiencia y vida u
´til de los
semiconductores.

Jorge Luis Paucar Samaniego (ESPOCH)

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Introducci´on

Temperatura: par´ametro de mayor impacto en el dise˜
no de
componentes.
Evitar excesivas subidas de temperatura en el semiconductor.
El objetivo esdisipar el calor al medio ambiente.
Efecto Joule genera p´erdidas de energ´ıa y potencia.
El calor que se produce en el interior del dispositivo semiconductor
debe ser disipado r´apidamente.
Da˜
nopor segunda avalancha.

Jorge Luis Paucar Samaniego (ESPOCH)

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P´erdidas de Potencia en Semiconductores

P´erdidas de Potencia durante la conducci´
ondirecta.
Producto entre la corriente que atraviesa y la ca´ıda de tensi´on en sus
pines o tensi´
on de colector.

P´erdidas por Fugas: producidas cuando el semiconductor de potencia
esta en bloqueo detensi´
on inversa.
P´erdidas por Conmutaci´
on: provocadas por conexi´on o des conexi´on.
P´erdidas en el terminal de Control: Los componente se pueden
activar solo por un pulso.

Jorge Luis PaucarSamaniego (ESPOCH)

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Propagaci´on de Calor

Puede variar seg´
un el tipo de encapsulado pero en cualquier caso es
demasiado peque˜
no.
Facilitar latransferencia de calor generado.
Formas de transmisi´on de calor:
Conducci´
on: En cuerpos s´
olidos, transferencia cin´eticas de energ´ıa
entre mol´eculas.
Convecci´
on: El calor de un s´
olido setransmite a un fluido que lo rodea
y lo transporta.
Radiaci´
on: Calor que se transfiere mediante emisiones
electromagn´eticas irradiadas por cualquier cuerpo cuya temperatura sea
mayor a 0◦ K.

Jorge Luis...