Disipadores
Páginas: 2 (344 palabras)
Publicado: 30 de agosto de 2011
disipador de calor
De aluminio del disipador de calor del radiador de aluminio del radiador
1, material:. Sobre todo en 6000 de grado, tales como 6063,6061 aleados en
requisito de cliente, comoespeciales de aleación Al-1060, 1070,2011,2017,2021,2024,3003,5052,6060,
2, el procesamiento métodos que incluyen: la extrusión de perfiles de aluminio, de corte preciso,
rectificación
recto,doblado, taladrado, roscado, Estampación, tirando, fresadora CNC, torno CNC, mecanizado CNC ...
3, los tratamientos de superficie : planta de acabados, la oxidación, electrochapa, capa del polvo,electroforesis
DISIPADORES PASIVOS:
Es el tipo más utilizado, aunque no sea el más eficaz. Generalmente consiste en un disipador de aluminio (y en muy raras ocasiones de cobre) en el que mediante lautilización de láminas se consigue una gran superficie.
Es más que suficiente para muchos de los elementos.
La placa base suele llevar este tipo de disipadores en bastantes elementos (chipset,componentes eléctricos, etc).
Placa base con el chipset refrigerado por disipador pasivo.
También se utilizan para las tarjetas gráficas de bajo rendimiento.
Gráfica Radeon 9250 condisipador pasivo.
En los procesadores, al generar estos una gran cantidad de calor, se utilizaron solo hasta la salida de los Pentium.
Hay en el mercado disipadores pasivos para elementos talescomo los módulos de memoria.
Dos tipos diferentes de disipadores para memorias.
DISIPADORES ACTIVOS:
Normalmente consisten en un disipador (de aluminio, de cobre o una mezcla deambos) al que se le añade un ventilador.
Son los más utilizados para los procesadores y para las tarjetas gráficas.
Gráficas de alto rendimiento con refrigeración activa. Vease el caso de laRadeon, en la que la refrigeración ocupa dos ranuras de expansión.
También se usan bastante para la refrigeración de los chipset (especialmente del Northbridge).
Placa base GIGABYTE con...
De aluminio del disipador de calor del radiador de aluminio del radiador
1, material:. Sobre todo en 6000 de grado, tales como 6063,6061 aleados en
requisito de cliente, comoespeciales de aleación Al-1060, 1070,2011,2017,2021,2024,3003,5052,6060,
2, el procesamiento métodos que incluyen: la extrusión de perfiles de aluminio, de corte preciso,
rectificación
recto,doblado, taladrado, roscado, Estampación, tirando, fresadora CNC, torno CNC, mecanizado CNC ...
3, los tratamientos de superficie : planta de acabados, la oxidación, electrochapa, capa del polvo,electroforesis
DISIPADORES PASIVOS:
Es el tipo más utilizado, aunque no sea el más eficaz. Generalmente consiste en un disipador de aluminio (y en muy raras ocasiones de cobre) en el que mediante lautilización de láminas se consigue una gran superficie.
Es más que suficiente para muchos de los elementos.
La placa base suele llevar este tipo de disipadores en bastantes elementos (chipset,componentes eléctricos, etc).
Placa base con el chipset refrigerado por disipador pasivo.
También se utilizan para las tarjetas gráficas de bajo rendimiento.
Gráfica Radeon 9250 condisipador pasivo.
En los procesadores, al generar estos una gran cantidad de calor, se utilizaron solo hasta la salida de los Pentium.
Hay en el mercado disipadores pasivos para elementos talescomo los módulos de memoria.
Dos tipos diferentes de disipadores para memorias.
DISIPADORES ACTIVOS:
Normalmente consisten en un disipador (de aluminio, de cobre o una mezcla deambos) al que se le añade un ventilador.
Son los más utilizados para los procesadores y para las tarjetas gráficas.
Gráficas de alto rendimiento con refrigeración activa. Vease el caso de laRadeon, en la que la refrigeración ocupa dos ranuras de expansión.
También se usan bastante para la refrigeración de los chipset (especialmente del Northbridge).
Placa base GIGABYTE con...
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