Dispocitivos electrónicos flexibles

Dispositivos electrónicos flexibles, una realidad cada vez más cercana
6 mayo, 2013
Computadoras como el ENIAC, uno de los primeros computadores de la historia, estaban formados por 7.648 válvulas de vacío y 7.200 diodos de cristal ya que en 1946, fecha en la que se terminó de construir esta computadora, la electrónica aún no había sufrido la gran revolución del transistor. El transistorbipolar se desarrolló en 1947 en los Laboratorios Bell por John Bardeen, Walter Houser Brattain y William Bradford Shockley y fueron galardonados con el Premio Nobel de Física en 1956 por desarrollar un componente que sustituyó las válvulas de vacío y se convirtió en el pilar fundamental sobre el que pivotan los dispositivos electrónicos que hoy en día conocemos y donde, por ejemplo, un procesador comoel Intel Core i7 que vemos en el mercado aloja alrededor de 730 millones de transistores MOS.
El transistor marcó un antes y un después en la ingeniería electrónica y, en estos años, hemos visto cómo se han perfeccionado las tecnologías y procesos de fabricación para conseguir transistores cada vez más pequeños y dispositivos cada vez más potentes y rápidos, aumentándose la escala de integracióny desarrollándose sistemas completos en un único chip (SoC). Si bien es cierto que cada vez nos acercamos más a los límites del Silicio como base de nuestra tecnología electrónica y el grafeno se postula como el material clave para apoyar la nueva generación de dispositivos electrónicos, hace tiempo que venimos observando un nuevo paradigma en el ámbito del desarrollo de sistemas electrónicos,una tendencia que parece sacada de una película de ciencia-ficción pero que comienza a ser una realidad comercial cada vez más cercana: la electrónica flexible.
Dispositivos electrónicos flexibles
Aunque el grafeno se haya convertido en el material estrella del que se habla continuamente y, sin duda, será clave para la nueva generación de dispositivos electrónicos en cuanto a su capacidad deprocesamiento, velocidad de funcionamiento y aumento de la escala de integración, este material junto, a otros nuevos materiales, está abriendo la puerta a una nueva generación de dispositivos que “rompen” con los factores de forma fijos y nos podrían ofrecer dispositivos que se pueden curvar, estirar o doblar sin que se rompan o dejen de funcionar y que, incluso, son capaces de recuperar su formaoriginal.
Grafeno, nanotubos de carbono, plásticos y materiales orgánicos son algunos de los nuevos sustratos que se están utilizando para desarrollar dispositivos electrónicos semiconductores que, además, presentan propiedades mecánicas que permiten que podamos doblarlos o estirarlos. Puede sonar raro y, quizás, cercano a la ciencia-ficción, pero es un concepto que ya vimos hace tiempo con elconcepto del Nokia Morph y que comienza a hacerse realidad con dispositivos que, por ejemplo, pudimos ver en el pasado CES.
Pensemos en una pantalla que se puede doblar o enrollar por completo como si fuese un periódico, un e-readertan delgado como el papel que, además, podemos manipular como si fuese papel con la ventaja de poder cargarle contenidos y guardarlo en cualquier parte; una imagen futuristaque ya comienza a ser una realidad ¿Y cómo es posible desarrollar un dispositivo flexible? Este nuevo paradigma requiere un cambio en los procesos de fabricación y, por supuesto, también está abriendo la puerta a la entrada de nuevos materiales sobre los que desarrollar dispositivos electrónicos. De hecho, este cambio en el proceso de fabricación es consiguiendo que, además, los dispositivossean más baratos y robustos con lo que se consiguen también nuevos escenarios de aplicación y el desarrollo de nuevas aplicaciones.
Trabajar con materiales orgánicos y biocompatibles también permite que este tipo de dispositivos se postulen como la base sobre la que construir una nueva generación de circuitos y sensores que se puedan usar como implantes que tras su vida útil se pueda disolver en el...