Dispositivos SMD
Páginas: 3 (647 palabras)
Publicado: 5 de noviembre de 2014
DISPOSITIVOS SMD
RAFAEL_SA
DISPOSITIVOS SMD
• La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el
método de construcción dedispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes
activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la
superficiedel circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial
pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD(SurfaceMount Device).
¿POR QUÉ SMD?
•
La evolución de los encapsulados de componentes electrónicos y su marcada tendencia a la miniaturización está
ligada tanto a cuestiones técnicas como al gusto delos consumidores, ávidos por obtener sistemas cada día más
compactos, livianos y portátiles, sin que esto vaya en detrimento de la funcionalidad y la alta performance.
• Los nuevos desarrollos deIC´s demandan gran cantidad de terminales lo cual en encapsulados THT (Through Hole
Technology) resultaría extremadamente grande, imagínese por ejemplo un IC convencional con 232 terminales,
bueno,con un encapsulado QFP (quad flat Package) esto solo ocuparía unos 40x40mm en su placa de circuito.
¿POR QUÉ SMD?
• El menor tamaño y las conexiones más cortas benefician también a lasaplicaciones en alta frecuencia así como
ayudan a una mayor robustez mecánica del conjunto.
• Tipos de terminales: Las formas de terminales o pines más habituales están representadas en las siguientesfiguras:
¿POR QUÉ SMD?
• De estos formatos de pines los de extremo metalizados son usados en chips de resistores y capacitores cerámicos,
los de ala de gaviota (Gull Wing) y los de forma de "J" (Jshaped) son los más usados en IC´s.
• Los terminales de pin doblado (strand) se usan en capacitores de tantalio mientras que los de forma de cuña
(wedge shaped) y los de forma de "I" (I shaped) no...
RAFAEL_SA
DISPOSITIVOS SMD
• La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el
método de construcción dedispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes
activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la
superficiedel circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial
pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en inglés, SMD(SurfaceMount Device).
¿POR QUÉ SMD?
•
La evolución de los encapsulados de componentes electrónicos y su marcada tendencia a la miniaturización está
ligada tanto a cuestiones técnicas como al gusto delos consumidores, ávidos por obtener sistemas cada día más
compactos, livianos y portátiles, sin que esto vaya en detrimento de la funcionalidad y la alta performance.
• Los nuevos desarrollos deIC´s demandan gran cantidad de terminales lo cual en encapsulados THT (Through Hole
Technology) resultaría extremadamente grande, imagínese por ejemplo un IC convencional con 232 terminales,
bueno,con un encapsulado QFP (quad flat Package) esto solo ocuparía unos 40x40mm en su placa de circuito.
¿POR QUÉ SMD?
• El menor tamaño y las conexiones más cortas benefician también a lasaplicaciones en alta frecuencia así como
ayudan a una mayor robustez mecánica del conjunto.
• Tipos de terminales: Las formas de terminales o pines más habituales están representadas en las siguientesfiguras:
¿POR QUÉ SMD?
• De estos formatos de pines los de extremo metalizados son usados en chips de resistores y capacitores cerámicos,
los de ala de gaviota (Gull Wing) y los de forma de "J" (Jshaped) son los más usados en IC´s.
• Los terminales de pin doblado (strand) se usan en capacitores de tantalio mientras que los de forma de cuña
(wedge shaped) y los de forma de "I" (I shaped) no...
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