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Páginas: 53 (13062 palabras) Publicado: 13 de junio de 2014
Armado y Reparación de PC

Armado y Reparación
de PC
Apunte Teórico Nº 13
Capitulo 7 del Asistente



Armado y Reparación de PC

B.I.O.S
B.I.O.S. (Basic, Input, Output, System)
Con frecuencia, es complicado entender la diferencia entre el Hardware y Software de una
PC. Esto se debe a que ambos están totalmente integrados dentro del diseño, la construcción y la operación de unsistema; en cualquier caso, entender esta diferencia es esencial
para comprender el papel del BIOS dentro del mismo.
BIOS es la sigla de SISTEMA BASICO DE ENTRADA y SALIDA.
El BIOS es un intérprete entre el hardware y el software de una PC.
El BIOS es un programa que maneja a los controladores de un sistema funcionando conjuntamente para actuar como una interfaz entre el hardware y el software delsistema operativo. Lo que puede dar lugar a la confusión, es que una parte del BIOS esta grabado en
el chip de memoria ROM (memoria de solo lectura) del motherboard, que es una memoria
no volátil (es decir, no se borra al apagar la computadora). Esta es solo la parte central
del BIOS, ya que este no solo esta compuesto por el chip existente en el motherboard,
sino que también lo conforman loschips que integran al BIOS de las diferentes placas de
expansión.
La combinación del BIOS del motherboard, el de las placas de expansión (placas de video,
de red, etc.) y los controladores de dispositivos cargados desde el sistema operativo,
conforman la totalidad del BIOS.
Los programas que se encuentran alojados en el chip de memoria ROM del motherboard se
denominan FIRMWARE, (softwarealmacenado en una memoria de solo lectura ROM).
El BIOS de una PC proviene de tres fuentes posibles:
- ROM del motherboard
- ROM de las placas de expansión

Encapsulado (DIP) correspondiente al



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CHIP BIOS de una placa de expansión
TIPOS DE ENCAPSULADOS
En la actualidad los chips que contienen al BIOS vienen fabricados en 2 tipos de encapsulados diferentes:- DIP de 32 pines.
- PLCC de 28 pines.
Encapsulado DIP
Este tipo de encapsulado fue y es el mas difundido, este es un chip con dos hileras de 16
pines de cada lado ensamblado sobre un zócalo, por lo tanto es intercambiable.
Este formato al ser el de más difusión se lo puede encontrar trabajando sobre diversas
tecnologías, las cuales son:
- ROM (Memoria de solo lectura).
- PROM (Memoriaprogramable de solo lectura).
- EPROM (Erasable (borrable) Programable ROM) borra, los datos contenidos mediante
la exposición del chip a la luz ultravioleta.(Para tal finalidad se le incorpora una pequeña
ventana de cuarzo en su superficie).
- EEPROM Flash ROM (PROM borrable eléctricamente, también conocida como Flash
ROM).



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Chip de formato DIPP, formatípica de los
Shadow ROM: Los chips ROM, son por naturaleza, muy lentos. Sus tiempos de acceso
son de 150ns, mientras que los de DRAM (RAM Principal) son de 60ns o menos. Debido
a esto, en muchos sistemas las distintas ROM pueden ser sombreadas (SHADOW), es
decir, se las puede copiar sobre módulos DRAM durante el arranque del sistema para
permitir un acceso más rápido durante la operación normal.La ganancia de rendimiento es muy poca luego de este proceso, por eso solo es conveniente utilizar esta opción para la ROM BIOS del mother y de la placa de video, dejando
las demás como estén.

Encapsulado PLCC
Este tipo de encapsulado se lo encuentra sobre motherboards de ultima generación. Este
formato incorpora 28 pines de conexión con el mother y puede estar ensamblado sobre
un zócaloo estar soldado sobre el mother.
Estos chips de memoria ROM no utilizan la tecnología Shadow, ya que estos tienen
velocidades de acceso que rondan los 15ns a 5ns, sensiblemente más rápidos que los
módulos DRAM.

Chip del programa BIOS soldado al mother


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Chip de tipo PLCC en su zócalo
Chips Dual (BIOS): (BIOS Doble Chip) Los motherboard de última...
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