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ENSAYOS TECNOLÓGICOS

ENSAYOS TECNOLÓGICOS

Los ensayos tecnológicos son, en general, procesos
instrumentales ejecutados mediante metodologías
arbitrariamente aceptadas como referentes odesarrollados “ad hoc”, que trata de poner de
manifiesto, cuantificandolas, diversas
características asociadas al comportamento en la
fabricación o en el servicio, de los materiales
industriales. Todo ellorealizado de mutuo acuerdo
entre proveedor y cliente, con arreglo a una
normativa general o a un procedimiento particular
de ensayo y evaluación

ENSAYO DE CHISPA

ENSAYOS TECNOLÓGICOS ESPECIALES

•CONFORMABILIDAD:
•
•
•
•
•
•

Deformabilidad
Corte
Colabilidad
Soldabilidad
Maquinabilidad
Moldeabilidad de polvos

- Ensayo de Doblado
plegado
- Ensayo de embutición
- etc.

o

• CORROSIÓN Y DEGRADACIÓN•
•
•
•

Corrosión acelerada
Potencioestáticos y Potenciocinéticos
Degradación climática
Desgaste

• ACABADO SUPERFICIAL Y FORMA
• Rugosidad
• Planitud
• Concentricidad

•Cámara de niebla salinaENSAYO DE DOBLADO O PLEGADO
• Nos informa de las características de plasticidad de
los materiales.(Aceros y Soldaduras)
•d = 2h a 3h
•D = 50mm h < 12mm
•D = 100mm h > 12mm

•Paralelas a una
distancia

•Encontacto

•Formando un cierto ángulo

ENSAYO DE DOBLADO O PLEGADO

• Otros tipos de ensayos:
• Doble plegado o doble doblado
• Doblado alternativo

ENSAYO DE EMBUTICIÓN

• En el proceso deembutición además de existir esfuerzos
de tracción, hay simultaneamente fluencia del
material. Importante para chapas o planchas

•Ensayo Ericksen
•UNE-7080
•2000N (hasta 2mm de espesor)
•20000N (hasta 6mm deespesor)

ENSAYO DE EMBUTICIÓN
• Grado de embutición: se mide por la carga y flecha
alcanzada en el momento que aparece la primera
grieta (profundidad del punzón en mm)
• Probetas: circulares orectangulares
• Condiciones del ensayo:
• No deformación durante el ensayo
• La superficie en contacto con la probeta debe de poseer
alta dureza, mínimo 750HV
• Debe de detectarse claramente el momento...