El Mapa

34.7 RENDIMIENTOS EN EL PROCESAMIENTO DE CIRCUITOS INTEGRADOS

La fabricación de circuitos integrados se fabrica en muchos pasos de procesamiento en secuencia y es un proceso complejo. En cada paso existe la posibilidad de que algo pueda fallar. Existe un modelo simple de probabilidad para predecir los rendimientos finales de un buen producto y es:
Y=Y1Y2….Yn
Donde Y = rendimiento final;Y1Y2Yn son los rendimientos en cada paso del procesamiento; y n = la cantidad total de pasos en la secuencia del procesamiento.
Sin embargo a la gran cantidad de pasos involucrados y a la variabilidad de los rendimientos en cada paso, este modelo es difícil de utilizar. Por consiguiente es más conveniente dividir la secuencia de procesamiento en fases mayores y definir los rendimientos para cadafase.
Los dispositivos integrados pueden ser tanto analógicos como digitales, aunque todos tienen como base un material semiconductor, normalmente el silicio.
El procesamiento de las obleas es la clave del éxito para la fabricación de circuitos integrados. Para que un productor de circuitos integrados tenga utilidades, deben obtenerse altos niveles de rendimiento durante esta fase demanufactura; esto se consigue utilizando los materiales iniciales más puros posibles, las tecnologías de equipos más recientes, un buen control sobre los procesos individuales, el mantenimiento de las condiciones de salas estériles y procedimientos de prueba e inspecciones eficientes.

Sala blanca de la NASA

35. ENSAMBLE Y ENCAPSULADO DE DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS
Los circuitos integradosconstituyen el núcleo de cualquier sistema electrónico, pero el sistema completo consiste en mucho más que circuitos integrados encapsulados. Los circuitos integrados y otros componentes se ensamblan y conectan en tableros de circuitos impresos, los cuales a su vez se conectan entre sí y se alojan en un chasis o gabinete. El encapsulado de chips es únicamente una parte del total del encapsulado dedispositivos electrónicos.
35.1 ENCAPSULADO DE DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS
Es el medio físico mediante el cual se conectan eléctricamente entre sí los componentes de un sistema y hacen interfaz con los dispositivos externos: esto incluye la estructura mecánica que sostiene y protege el sistema de circuitos. Un encapsulado bien diseñado para un dispositivo electrónico tiene las siguientes funciones:1. Distribución de la energía e interconexión de las señales,
2. Soporte estructural,
3. Protección del circuito contra riesgos físicos y químicos en el ambiente,
4. Disipación del calor que generan los circuitos y
5. Que haya la menor cantidad posible de retrasos en la transmisión de las señales dentro del sistema.
Para sistemas complejos que requieren de muchos componentes einterconexiones, el encapsulado de dispositivos electrónicos se organiza en dos niveles que comprenden una jerarquía de encapsulado

Figura Jerarquía de encapsulado en un gran sistema electrónico.

Nivel | Descripción de la interconexión |
0 | Interconexiones en el chip |
1 | Interconexiones del chip al encapsulado para formar el encapsulado de Cl |
2 | Interconexiones del encapsuladodel Cl al tablero de circuitos |
3 | Del tablero de circuitos al estante; encapsulado de tarjeta en tablero |
4 | Conexiones de alambrado y cableado en un gabinete |

Tabla Jerarquía del encapsulado
El nivel más bajo es el nivel 0 el cual se refiere a las interconexiones en el chip semiconductor. El chip encapsulado que consta de circuitos integrados en un paquete plástico ó cerámico, seconecta a las terminales del encapsulado y constituye el primer nivel del encapsulado.
Los chips encapsulados y otros componentes se ensamblan en un tablero de circuitos impresos, TCI, utilizando tecnología de inserción o tecnología de montaje superficial, representando el segundo nivel de encapsulado.
Los PCB ensamblados se conectan a su vez a un chasis o a otra estructura, representando el...