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¿Cómo se fabrica un notebook MSI Wind?
Por OSCARel 1 de agosto de 2008 - 3:30 PM. 37 Comentarios
Categorías: Artículos Destacados Notebooks Procesadores Tecnología


Hace un tiempo les enseñamos como hacer una placa madre desde principio a fin. Hoy podrán ver paso a paso como se arma un notebook (y uno muy especial: el MSI Wind, unode los netbooks de bajo costo que traen un procesador Intel Atom dentro), desde la producción del PCB hasta que se embala y se deja listo para su distribución y venta. Aunque MSI es muy celoso de sus procesos productivos (y sobretodo de productos “únicos” como la MSI Wind ya que de hecho no estabamos autorizados a mostrar el PCB desnudo en nuestras imágenes), nos invitaron a conocer por dentrolas líneas de producción de una de sus fábricas, en Kunshan, a algunos kilómetros de Shanghai (una de mis ciudades favoritas), China continental
El concepto “netbook” es algo que las divisiones de marketing de los fabricantes se han encargado de difundir con entusiasmo cada día más. El golpe inicial lo dio Asus, con su Eee PC, y luego varios fabricantes empezaron a perfeccionar la idea original y apromocionar sus propias visiones sobre el concepto. MSI es una de las que ha tenido más aceptación entre los consumidores (ya que fue de las primeras en presentar versiones “mejoradas”, es decir con un disco duro de más espacio, más memoria RAM, procesador Atom en vez de los Celeron que vimos en el primer modelo de Eee PC, etc) con su propuesta que llamó Wind en base al acrónimo “WirelessInternet Network Device”.


Al igual que en el caso de una placa madre para un equipo de escritorio, el montaje de los componentes se realiza en máquinas SMT. Lo que tenemos que destacar es que a diferencia de la mayoría de las placas madre para equipos de escritorio, donde los componentes van colocados sobre una de las caras del PCB, aquí con el fin de optimizar al máximo el espacio en el PCB (unaplaca madre de notebook es bastante más chica que una microATX, imaginen el tamaño de una placa de netbook) los componentes van insertos a AMBAS caras del PCB, aprovechando cada centímetro cuadrado de espacio disponible. De hecho las máquinas que tiene MSI para SMT de PCB para notebook son muy especiales, ya que permiten disparar TODOS los componentes, incluyendo los más grandes, que en otrasmáquinas SMT que hemos visto tienen que ser insertados a mano en una segunda etapa después del primer horneo.

Luego de la inserción de componentes viene el horno, donde el calor suelda los componentes a la placa. No olvidemos que para estos PCB después de pasar por el horno se enfrían, se dan vuelta y se vuelven a meter a otras máquinas SMT para disparar componentes por la otra cara del PCB paraluego volver a pasar al horno y soldar estos componentes recién añadidos.


Este paso ya los conocimos en nuestra guía anterior: inspección visual (tanto humana como automatizada) de los componentes que dispararon los SMT. Lo relevante de esta guía en imágenes viene ahora, cuando conozcamos como meter esta placa recién producida dentro de una carcasa de plástico con el resto de loscomponentes de la netbook.




Ya que tenemos listo el PCB de la placa madre que irá dentro de la MSI Wind, es hora de empezar a preparar las otras piezas que forman parte de la máquina. La línea de ensamblaje propiamente tal empieza con la pantalla, donde se toman los paneles LCD nuevecitos de paquete y se insertan dentro de la carcasa plástica que luego será la tapa del notebook, junto con elresto de los componentes necesarios y la antena que nos permitirá conectarnos a alguna red WiFi.




Ahora es hora de tomar el PCB que se produjo en las primeras etapas del proceso, atornillarlo al cuerpo del notebook, solución de enfriamiento (el procesador no se coloca manualmente como en otros notebooks, ya que viene integrado a la placa madre), disco duro, memorias, módulo wifi,...