El proceso LIGA

PROCESO LIGA


Este proceso es la abreviación de litografía, galvanización y conformado (por sus siglas en alemán) es adecuado para lograr microestructuras de alta relación de aspecto enplásticos o metales.
En este proceso se obtienen las microestructuras a partir de moldes creados mediante fotolitografía de rayos X seguida de metalizado, permite la elaboración de microestructuras de unosmilímetros de alto con una relación de aspecto de hasta 100. Las estructuras tienen paredes laterales paralelas con una rugosidad superficial en el orden de los 10 nm. Hay cierta libertad en laelección de la geometría de dichas estructuras (hechas mediante la exposición de las máscaras de absorción de rayos X a un haz de electrones). Se parte de un capa de material resistente a la luz(resina), colocada encima de un substrato metálico. Encima de esta capa se coloca una máscara y se transmite el patrón utilizando radiación X de una fuente sincrotrón, debido a la longitud de onda (aprox 3 ≈) se puede conseguir una penetración profunda dando lugar a estructuras muy gruesas con incluso milímetros de espesor. Después el molde obtenido de resina se replica gracias a un proceso deelectrodeposición (electroplating) en el que los agujeros del molde se llenan de metal (Ni, Cu, Au o distintos tipos de aleación). Una vez realizado el molde metálico, éste puede utilizarse para replicar lapieza en plástico o para crear nuevos moldes que permitan replicar la pieza en metales o cerámicas, con un coste muy bajo. Un esquema del proceso se puede observar en la siguiente figura.
Unaparticularidad de los microsistemas es que algunos de ellos están pensados para ir ubicados en el cuerpo humano o en entornos hostiles. Esto hace que aparezcan nuevos procesos de fabricación, nuevosmateriales, nuevos tipos de empaquetado. Por ejemplo, las nuevas conexiones que se deben desarrollar para conectar los microespejos con las fibras ópticas en las que se transmite la información,...