Electrónica Tarea 2
Páginas: 2 (416 palabras)
Publicado: 12 de octubre de 2015
Departamento de Ingeniería Eléctrica y Computacional
Electrónica TE1003
Dr. Sergio Camacho León
“Pasado y presente de la electrónica”
Fernando Bobadilla Ortega A00815819
IsaacCarbajal Moreno A00815131
Humberto Rice Peraza A00814446
José Yael López Hernández A01321673
La dimensión mínima actual de un transistor producido comercialmente.
Apesar de que se han logrado desarrollar transistores de el tal vez el mínimo tamaño posible, ocupando el espacio de un solo átomo, las últimas tecnologías han logrado producir de una forma viabletransistores de 14nm de largo, utilizando desarrollados por Intel y disponibles actualmente en toda su familia de procesadores de 5ta generación, como el Core M.
El diámetro máximo de obleas deSilicio utilizadas en procesos comerciales.
Se fabrican en varios tamaños que van desde 1 pulgada (25,4 mm) a 11,8 pulgadas (300 mm) y calibres del orden de medio milímetro. Generalmente se obtienenmediante el corte de grandes cilindros de material semiconductor utilizando discos de diamante para después ser pulidas por una de sus caras.
Las caras pueden utilizarse para marcar el dopado o laorientación cristalográfica. Las zonas rojas son partes de material retiradas.
Estándares de tamaño:
1 pulgada.
2 pulgadas (50,8 mm). Calibre 275 µm.
3 pulgadas (76,2 mm). Calibre 375 µm.
4 pulgadas (100 mm).Calibre 525 µm.
5 pulgadas (125 mm). Calibre 625 µm.
6 pulgadas (150 mm). Calibre 675 µm.
8 pulgadas (200 mm). Calibre 725 µm.
La mayor superficie de un chip producido comercialmente.
Al hablar dechips o circuitos integrados, hablamos de componentes que se encuentran en rangos de tamaño que podemos encontrar en mm o pulgadas. Existen una gran variedad de componentes de este tipo, su mayoríamenores a 1 cm ya que lo que se busca es que sean lo más compactos posible pero que aun así desempeñen un buen papel.
Dimensiones de referencia:
Los chips se clasifican según un código de tamaño,...
Departamento de Ingeniería Eléctrica y Computacional
Electrónica TE1003
Dr. Sergio Camacho León
“Pasado y presente de la electrónica”
Fernando Bobadilla Ortega A00815819
IsaacCarbajal Moreno A00815131
Humberto Rice Peraza A00814446
José Yael López Hernández A01321673
La dimensión mínima actual de un transistor producido comercialmente.
Apesar de que se han logrado desarrollar transistores de el tal vez el mínimo tamaño posible, ocupando el espacio de un solo átomo, las últimas tecnologías han logrado producir de una forma viabletransistores de 14nm de largo, utilizando desarrollados por Intel y disponibles actualmente en toda su familia de procesadores de 5ta generación, como el Core M.
El diámetro máximo de obleas deSilicio utilizadas en procesos comerciales.
Se fabrican en varios tamaños que van desde 1 pulgada (25,4 mm) a 11,8 pulgadas (300 mm) y calibres del orden de medio milímetro. Generalmente se obtienenmediante el corte de grandes cilindros de material semiconductor utilizando discos de diamante para después ser pulidas por una de sus caras.
Las caras pueden utilizarse para marcar el dopado o laorientación cristalográfica. Las zonas rojas son partes de material retiradas.
Estándares de tamaño:
1 pulgada.
2 pulgadas (50,8 mm). Calibre 275 µm.
3 pulgadas (76,2 mm). Calibre 375 µm.
4 pulgadas (100 mm).Calibre 525 µm.
5 pulgadas (125 mm). Calibre 625 µm.
6 pulgadas (150 mm). Calibre 675 µm.
8 pulgadas (200 mm). Calibre 725 µm.
La mayor superficie de un chip producido comercialmente.
Al hablar dechips o circuitos integrados, hablamos de componentes que se encuentran en rangos de tamaño que podemos encontrar en mm o pulgadas. Existen una gran variedad de componentes de este tipo, su mayoríamenores a 1 cm ya que lo que se busca es que sean lo más compactos posible pero que aun así desempeñen un buen papel.
Dimensiones de referencia:
Los chips se clasifican según un código de tamaño,...
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