Electronica Rural

  inf.pic.suky@live.com.ar  CREACIÓN DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO O PCB's (Método de la Plancha)  Esta es una recopilación de información que se encuentra en Internet para la realización de  placas de circuitos impresos (Así lo hago yo ☺) de manera semi‐profesional.   Resumiendo mucho, el proceso se basa en el hecho de que al planchar un papel impreso mediante impresora láser o fotocopia sobre el cobre de una placa virgen, el tóner pegado al  papel ( es decir toda la parte impresa en negro ) se transfiere al cobre creando una película  protectora sobre éste. Esta película protectora evita que el cobre que queda debajo de ella,  sea "disuelto" al sumergir la placa virgen en el cloruro férrico. La zona no cubierta por el tóner desaparecerá por completo. Así, al finalizar el baño, y tras retirar el tóner, tendremos una  placa con las pistas de nuestro circuito lista para hacer los diferentes agujeros y soldar los  componentes.  Se pueden realizar placas de una o dos caras. El ancho mínimo que he utilizado sin problemas  es de 0.5 mm, aunque seguramente se podrían conseguir líneas mas delgadas.  1.‐ Material.     • Hojas de papel, Papel couche 80 gr o en su defecto papel glossy ( o cualquier otro papel al cual el tóner no se adhiera en exceso y se pueda empapar bien al sumergirse  en agua )  (En Argentina se puede conseguir papel termosensible de Plaquetodo).  • Placa de CI de cobre de una o dos caras.   • Percloruro férrico liquido    • Cubeta de plástico, de 500ml o más.  • Pinzas de plástico   • Plancha (recomendada plancha de viaje, es mas práctica)   • Lana de acero (Virulana)  •Papel de rollos de cocina (dos paños).  • Cinta adhesiva transparente.   • Brocas de 0.75 mm y 1 mm.  • Rotulador indeleble. Como el de rotular Cd's   • Thinner.  • Y paciencia!!!    El elemento que debe seleccionar de acuerdo a su proyecto, es el material virgen. Según la  frecuencia de trabajo del circuito, el material es de distinta calidad: Hasta 4 Mhz puede utilizar material de resina fenólica (coper clad) éste tipo de material es útil  para circuitos de corriente continua, amplificadores de audio y equipos con pequeños  microcontroladores.  Para frecuencias de trabajo superiores a 5 Mhz, se utiliza material de resina epoxi (fiber glass),  este material tiene muchas ventajas con respecto al anterior:   Mayor resistencia mecánica   Frecuencia de trabajo hasta cientos de Mhz  Alta resistencia a la humedad   El material epoxi tiene muy buenas características de aislamiento, lo que permite su uso en  etapas de radiofrecuencia, donde la humedad puede hacer variar la capacidad , produciendo  un desajuste de la etapa. Otro motivo es su mayor resistencia térmica (FR4, contra FR2 del  material fenólico), lo que posibilita su uso en ambientes industriales.  2.1 Diseño de la placa    Utiliza el Eagle, http://www.cadsoftusa.com/ la versión lite es gratis. El programa no es  demasiado complicado de utilizar, pero te aconsejo que te leas el manual del Eagle. También  puedes consultar otros programas de diseño y enrutado de circuitos como Proteus, Protel, etc.  Básicamente con el "Schematic" pones los componentes y los conectas entre si, chips, resistencias, condensadores etc. Y con el "Board" enrutas las líneas, y colocas los componentes  en su sitio sobre la placa:   Ejemplo vista Schematic: 

   

 

Ejemplo vista Board 

  Consejos:   Al acabar la placa, crea un polígono que incluya todas las pistas y componentes, y le asignas la  señal de masa, GND, de esta forma, la parte que deberá ser atacada por el Cloruro Férrico (ClFe) será mínima y el proceso es mas rápido. Además el resultado es mucho más profesional.    Necesitas hacer un polígono alrededor del circuito.   ‐ Clica en el icono de polígono y elige un grosor adecuado. (width)   ‐ Selecciona un valor para el aislamiento (isolate)   ‐ Rodea el circuito con el polígono   ‐ Cambia en nombre a GND   ‐Cliquea en el icono de Ratsnest   

      2.2 Impresión del circuito.    ...