Electronica Smd
Páginas: 22 (5392 palabras)
Publicado: 30 de septiembre de 2015
ENCAPSULADOS DE DIODOS
Aqui presentamos solo algunos encapsulados de diodos de la amplia gama que existe:
Encapsulado MELF vidrio
Encapsulado MELF plastico
Encapsulado mini MELF
Encapsulado micro MELF
Encapsulado cuadro MELF
Encapsulado SOD 123
Encapsulado SOD 323
Encapsulado 523
Encapsulado SOT-23
CONFIGURACIONES
ENCAPSULADOS SMD
Actualmente existe una gran variedad de encapsulados para dispositivos SMD.
Encapsulados SO ("Small Outline").
Elencapsulado SOIC ("Small Outline Integrated Circuits") es similar al DIP pero tiene exactamente la mitad de tamaño: el ancho de cuerpo es de 3,81mm en lugar de 7,62mm y el paso entre terminales 1,27mm en lugar de 2,54mm. Hay un encapsulado SO para circuitos integrados grandes llamado SOLIC ("Small Outline Large Integrated Circuits") cuyo ancho de cuerpo es de 7,62mm.
Se pueden conseguir conterminales "ala de gaviota" en dos lados logrando un máximo aprovechamiento de superficie por debajo de 20 terminales; para más de 20 terminales encapsulados con terminales en los cuatro lados, como el PLCC (ver punto 2.4.), consiguen un mejor aprovechamiento de la superficie.
El encapsulado SOJ ("Small Outline J-leaded") con terminales en "J" se usa habitualmente para encapsular memorias DRAM ("DynamicRandom Acces Memory").
En el caso del SOJ los terminales están solamente en dos lados. Este encapsulado presenta numerosas variaciones de tamaño por lo tanto los más seguro es diseñar la PCB con la huella sugerida por el propio suministrador.
El encapsulado TSOP ("Thin Small Outline Package") tienen de 20 a 48 terminales en ala de gaviota y su paso típico es de 0,5mm. Surgieron por lanecesidad de un encapsulado para circuitos integrados que se pudiese implantar tan fácil como un SOIC pero con un cuerpo aún más pequeño. Dependiendo si los terminales salen de los lados estrechos o de los lados anchos, este encapsulado se clasifica en Tipo I o Tipo II respectivamente.
Existe otro encapsulado de tipo SO más pequeño conocido como SSOP. Tiene de 8 a 30 terminales en ala de gaviota conun paso de 0,65mm. Se utilizan para aplicaciones que requieren un perfil muy pequeño.
Encapsulado PLCC ("Plastic Leaded Chip Carrier").
Inicialmente este encapsulado se fabricaba en cerámica pero debido a que el mercado necesitaba un encapsulado más barato para el mercado de consumo, surgió este encapsulado plástico. Tiene los terminales doblados por debajo del cuerpo en forma de "J". El pasoentre terminales es de 1,27mm. Son mayoritariamente cuadrados, con el mismo número de pines en cada uno de los cuatro lados, excepto los de 22, 28 y 32 terminales que son rectangulares.
Encapsulados de paso fino. (QFP, BQFP, TSOP, SSOP).
Los encapsulados de paso fino se refieren a aquellos cuya distancia de separación entre terminales, llamado paso ("pitch") es especialmente pequeña. Elencapsulado QFP ("Quad Flat Pack") se desarrolló a finales de los 80 como solución para los circuitos integrados que excedían los límites del PLCC. Actualmente los pasos más comunes son de 0,63mm y 0,508mm. El BQFP ("Bumpered Quad Flat Pack") que presenta unos topes que permiten suministrar el componente a la máquina colocadora tanto en tubos como en bandejas moldeadas. En Estados Unidos los tamañosestándares son de 52, 68, 84, 100, 132 y 196; mientras que en Japón varían entre 44 y 304. El tipo de terminal de estos tipos de encapsulados es ala de gaviota.
Encapsulados
Se describen aquí los nombres de los encapsulados existentes para circuitos integrados y otros componentes (los números entre paréntesis indican los modelos existentes, denotando el número de patillas):
BGA: ball...
ENCAPSULADOS DE DIODOS
Aqui presentamos solo algunos encapsulados de diodos de la amplia gama que existe:
Encapsulado MELF vidrio
Encapsulado MELF plastico
Encapsulado mini MELF
Encapsulado micro MELF
Encapsulado cuadro MELF
Encapsulado SOD 123
Encapsulado SOD 323
Encapsulado 523
Encapsulado SOT-23
CONFIGURACIONES
ENCAPSULADOS SMD
Actualmente existe una gran variedad de encapsulados para dispositivos SMD.
Encapsulados SO ("Small Outline").
Elencapsulado SOIC ("Small Outline Integrated Circuits") es similar al DIP pero tiene exactamente la mitad de tamaño: el ancho de cuerpo es de 3,81mm en lugar de 7,62mm y el paso entre terminales 1,27mm en lugar de 2,54mm. Hay un encapsulado SO para circuitos integrados grandes llamado SOLIC ("Small Outline Large Integrated Circuits") cuyo ancho de cuerpo es de 7,62mm.
Se pueden conseguir conterminales "ala de gaviota" en dos lados logrando un máximo aprovechamiento de superficie por debajo de 20 terminales; para más de 20 terminales encapsulados con terminales en los cuatro lados, como el PLCC (ver punto 2.4.), consiguen un mejor aprovechamiento de la superficie.
El encapsulado SOJ ("Small Outline J-leaded") con terminales en "J" se usa habitualmente para encapsular memorias DRAM ("DynamicRandom Acces Memory").
En el caso del SOJ los terminales están solamente en dos lados. Este encapsulado presenta numerosas variaciones de tamaño por lo tanto los más seguro es diseñar la PCB con la huella sugerida por el propio suministrador.
El encapsulado TSOP ("Thin Small Outline Package") tienen de 20 a 48 terminales en ala de gaviota y su paso típico es de 0,5mm. Surgieron por lanecesidad de un encapsulado para circuitos integrados que se pudiese implantar tan fácil como un SOIC pero con un cuerpo aún más pequeño. Dependiendo si los terminales salen de los lados estrechos o de los lados anchos, este encapsulado se clasifica en Tipo I o Tipo II respectivamente.
Existe otro encapsulado de tipo SO más pequeño conocido como SSOP. Tiene de 8 a 30 terminales en ala de gaviota conun paso de 0,65mm. Se utilizan para aplicaciones que requieren un perfil muy pequeño.
Encapsulado PLCC ("Plastic Leaded Chip Carrier").
Inicialmente este encapsulado se fabricaba en cerámica pero debido a que el mercado necesitaba un encapsulado más barato para el mercado de consumo, surgió este encapsulado plástico. Tiene los terminales doblados por debajo del cuerpo en forma de "J". El pasoentre terminales es de 1,27mm. Son mayoritariamente cuadrados, con el mismo número de pines en cada uno de los cuatro lados, excepto los de 22, 28 y 32 terminales que son rectangulares.
Encapsulados de paso fino. (QFP, BQFP, TSOP, SSOP).
Los encapsulados de paso fino se refieren a aquellos cuya distancia de separación entre terminales, llamado paso ("pitch") es especialmente pequeña. Elencapsulado QFP ("Quad Flat Pack") se desarrolló a finales de los 80 como solución para los circuitos integrados que excedían los límites del PLCC. Actualmente los pasos más comunes son de 0,63mm y 0,508mm. El BQFP ("Bumpered Quad Flat Pack") que presenta unos topes que permiten suministrar el componente a la máquina colocadora tanto en tubos como en bandejas moldeadas. En Estados Unidos los tamañosestándares son de 52, 68, 84, 100, 132 y 196; mientras que en Japón varían entre 44 y 304. El tipo de terminal de estos tipos de encapsulados es ala de gaviota.
Encapsulados
Se describen aquí los nombres de los encapsulados existentes para circuitos integrados y otros componentes (los números entre paréntesis indican los modelos existentes, denotando el número de patillas):
BGA: ball...
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