Electronica

Samil Sanchez exp. 2008203109

Familias logicas

Es un grupo de puertas lógicas (o compuertas) construidas usando uno de varios diseños diferentes, usualmente con niveles lógicos compatibles y características de fuente de poder dentro de una familia. Muchas familias lógicas fueron producidas como componentes individuales, cada uno conteniendo una o algunas funciones básicas relacionadas, lascuales se podrían ser utilizadas como “construcción de bloques” para crear sistemas o como por así llamarlo “pegamento” para inter conectar circuitos integrados más complejos.

Tipos de familias lógicas

¿que tipos de lógicas se usan?

Dentro de las familias lógicas se encuentran:

DL (Lógica Diodo)

RTL (Lógica Resistencia-Transistor)

DTL (Lógica Diodo-Transistor)

HTL (Lógica dealto umbral)

ECL (Lógica de Acoplamiento de Emisor)

TTL (Lógica Transistor-Transistor)

MOS (Semiconductor Óxido Metal)

PMOS (MOS tipo-P)

NMOS (MOS tipo-N)

CMOS (MOS Complementario)

BiCMOS (CMOS Bipolar)

IIL ó I2L (Lógica Inyección Integrada)

La familia TTL

Historia

Aunque la tecnología TTL tiene su origen en los estudios de Sylvania, fue Signetics la compañía quela popularizó por su mayor velocidad e inmunidad al ruido que su predecesora DTL, ofrecida por Fairchild Semiconductor y Texas Instruments, principalmente. Texas Instruments inmediatamente pasó a fabricar TTL, con su familia 74xx, que se convertiría en un estándar de la industria.
TTL es la sigla en inglés de transistor-transistor logic, es decir, “lógica transistor a transistor”. Es una familialógica o lo que es lo mismo, una tecnología de construcción de circuitos electrónicos digitales. En los componentes fabricados con tecnología TTL los elementos de entrada y salida del dispositivo son transistores bipolares.

transistor de unión bipolar es ( sus siglas BJT) es un dispositivo electrónico de estado sólido consistente en dos uniones PN muy cercanas entre sí, que permite controlarel paso de la corriente a través de sus terminales. La denominación de bipolar se debe a que la conducción tiene lugar gracias al desplazamiento de portadores de dos polaridades (huecos positivos y electrones negativos), y son de gran utilidad en gran número de aplicaciones; pero tienen ciertos inconvenientes, entre ellos su impedancia de entrada bastante baja.

Proceso de fabricación de lasfamilias logicas

Prácticamente, todos los CI digitales disponibles en la actualidad se fabrican a partir de pastillas de silicio, aunque están apareciendo otras tecnologías como la basada en el arseniuro de galio (GaAs). El procesamiento del silicio para obtener Cls o chips es relativamente complicado pero intentaremos describirlo de una forma sencilla.

El silicio utilizado para la fabricaciónde chips es de una pureza del orden del !99.9999999%j y se produce químicamente a partir del bióxido de silicio (Si O2), el principal constituyente de la arena. Una vez sintetizado, el silicio se funde en una atmósfera inerte y se cristaliza en forma de barras cilíndricas de hasta 10 cm de diámetro y 1 m de largo.

Cada barra se corta en pastillas de 0.25 a 0.50 mm de espesor y las superficiesde estas últimos se pulen hasta quedar brillantes. Dependiendo de su tamaño, se obtienen varios cientos de circuitos idénticos (chips) sobre ambas superficies mediante un proceso llamado planar, el mismo utilizado para producir transistores en masa.

Para fabricar un chip, las pastillas de silicio se procesan primero para hacer transistores. Una pastilla de silicio por sí misma es aislante y noconduce corriente. Los transistores se crean agregando impurezas como fósforo o arsénico a determinadas regiones de la pastilla. Las conexiones se realizan a través de líneas metálicas.

El proceso de agregado de impurezas se denomina dopado. Los transistores y las líneas metálicas de contacto se denominan rasgos: El dopado se rea- liza por difusión a altas temperaturas, exponiendo la...