Electronica

Páginas: 2 (472 palabras) Publicado: 26 de julio de 2013
Preguntas:
1. ¿A qué se le llama placa virgen?
Es una plancha aislante de baquelita o fibra de vidrio, recubierta de una fina capa de cobre, algo así como 0.1 mm de espesor, que está firmementepegada a la base aislante.
2. ¿Qué materiales se suelen utilizar como aislantes en las placas de circuito impreso?
Baquelita o fibra de vidrio
3. ¿A qué distancia podrá pasar una pista del borde laplaca?
5 mm
4. ¿Cuál será la colocación de los componentes respecto a los bordes de la placa?
Paralelas
5. ¿Sobre qué tipo de cuadrícula se realizaran los diseños preliminares?
Cuadriculas endecimas de pulgada.
6. ¿En qué consiste el esquema eléctrico?
Este consiste en un circuito que deseamos montar sobre la placa virgen, donde con símbolos normalizados unidos por trazos de línea formanel circuito a trasladar.
7. ¿Qué ángulos formarán las pistas con los bordes de la placa?
135 grados
8. ¿A qué se le llama punto de soldadura? ¿Qué forma tendrán?
Los puntos de soldaduraconsistirán en círculos cuyo diámetro será, el doble del ancho de cada pista.
9. Que métodos se pueden emplear para la limpieza de placas vírgenes de circuito impreso.
1. Acido Ferrico
2. Acido Clorhidrico10. A que temperatura se funde el estaño
232 grados
11. ¿Cuál es la proporción estaño plomo idónea para bajar la temperatura de fusión
60-40
12. Para enfriar más rápidamente la soldadura. ¿Quédebemos hacer?
Mantener las piezas inmovilizadas
13. Las piezas recién soldadas, ¿hasta cuándo no deberán moverse?
Hasta que no se hayan enfriado y solidificado.
14. ¿Qué se puede hacer para limpiarlas piezas que se van a soldar?
Usar alma de resina
15. ¿En qué consiste el denominado estaño con alma de resina?
Al fundirse con el calor del soldador será la encargada de desoxidar y desengrasarlos metales.
16. ¿Qué características debe tener una soldadura correcta?
a. Comprobar que el soldador ha adquirido la temperatura adecuada acercando el hilo de estaño a la punta.
b. Preparar los...
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