electronica

Componentes Electrónicos pasivos
Generalidades

Componentes Electrónicos pasivos
Clasificación

Componentes Electrónicos

Activos: Los que pueden, en alguna de sus aplicaciones,
transferir energía a una señal. (Transistores, diodos, circuitos
monolíticos, fibras dopadas con Erbio, etc..)

Componentes
Pasivos: Los que no son activos. Esto es, la potencia absorbida, es
transformadaen calor (Resistores, condensadores, bobinas, cables, placas
de circuito impreso, fibra óptica no dopada, relés, etc…)

Componentes pasivos: Clasificación funcional (0)
Tipo de componente
• Resistores:
• Condensadores:
• Inductores:
• Transformadores:
• Relés:
• Resonadores:
• Cables:
• Fibras ópticas:
• Conectores:
• Circuitos impresos:

Propiedad característica
ResistenciaCapacidad
Autoinducción
Relación de transformación
Conmutación de circuitos físicos.
Frecuencia de resonancia
Conducción de señal eléctrica y potencia.
Conducción de señal óptica.
Conexión eléctrica y óptica
Soporte físico para realizar circuitos electrónicos.

TRC

Vacío

Diodos,
Triodos,etc.
TWT..

Válvulas
Diodos

Gas: Tiratrones, etc...

BJT

Activos

JFET

DiscretosMOST
LED
Dlaser,etc
A.O.

Semiconductores

Lineales

Amplificadores
Reguladores de V, etc..

Integrados

Lógica MSI

Digitales

Subsistemas
Memorias
Microprocesadores,etc

Componentes pasivos: Clasificación funcional (1)
De composición
De película

Uso general

Carbón
Gruesa (Cermet)
Metálica

Fijos

De película (ajustados)

Precisión

BobinadosLineales
Potencia

Bobinados

Alta tensión

Resistores:

Película de óxido metálico

Reostatos
Variables

No lineales

Potenciómetros

De ajuste
De control
De ajuste
De control

Componentes pasivos: Clasificación funcional (2)
Sensores T

Lineales

NTC Protección térmica y
eléctrica

Termistores
PTC

Varistores

VDR

Conmutadores térmicos

Protección contrasobretensión

No lineales
Resistores:
MDR

Otros

Bandas extensiométricas
Sensores de humedad

Componentes pasivos: Clasificación funcional (3)
Poliéster

Uso general BF

Uso general AF
Fijos

C. Pulsos

Policarbonato
Cerámicos

Polipropileno

Potencia

Variables

Aire

Especiales

Condensadores

Papel

Alta tensión

Lineales

Mica, poliestireno

De ajusteDe control

Trimmers y padders
(Ley de variación)

Filtrado red

Aluminio húmedos

Bypass BF

Aluminio y tántalo secos

Polarizados

Componentes pasivos: Clasificación funcional (4)
Chokes de filtrado con núcleo de FeSi

Baja frecuencia

De núcleo de aire para filtros
De pot de ferrita para resonadores

Bobinas
De núcleo de ferrita para RF

Alta frecuencia

De hiloespecial para RF (aire o ferrita)
Planas (sobre circuito impreso)

Inductores
Inductores impresos

Para SMD (película gruesa)

Componentes pasivos: Clasificación funcional (5)
Para señal

Relés electromagnéticos

Para potencia
Cuarzos

Resonadores

Cerámicos
SAW
Coaxiales

Cables de cobre

Pares trenzados
Potencia

Fibras ópticas , conectores,
circuitos impresos, etc..Técnicas de ensamblaje

Circuitos impresos

Ensamblaje de componentes

Clasificación de componentes por montaje
Radiales
Axiales

Inserción

SIP
DIL

Chips (cúbicos)
MELF(cilíndricos)

Montaje superficial (SMD)

SO(T) (con patillas planas)
Chip Carrier (para zócalo XLCC)

Condensadores para inserción en circuito impreso

Encapsulados para montaje superficialEnsamblaje de componentes
Inserción:Componentes que se
fijan atravesando la placa de circuito
impreso

Circuito integrado híbrido:
Componentes de montaje superficial
sobre una base cerámica (1 cara)

Ensamblaje SMT: Componentes
de montaje superficial en las 2 caras
sobre placa de circuito impreso.
Soporta componentes de inserción

Matriz de condensadores para SMT

Resistores para...