Encapsulado perfecto

Encapsulado perfecto
Muchas tecnologías modernas serían impensables sin los sistemas micro-electro-mecánicos (MEMS). Se utilizan como sensores de aceleración, presión y giro en automóviles, paraencender luces en redes de telecomunicaciones con ayuda de espejos minúsculos y para proyectar la tinta en los cabezales de impresión. Muchas otras aplicaciones podrían beneficiarse de MEMS; sin embargo,las dificultades inherentes al encapsulado han impedido su aplicación en mercados de masas. Por una parte los sensibles componentes electrónicos y mecánicos deben ser sellados herméticamente yprotegidos contra los agentes medioambientales, pero por otra debe facilitarse la entrada y salida de las señales y de los terminales eléctricos en los mismos.
Un nuevo concepto de encapsulado, denominado”HermeS™ ” (acrónimo de ”Hermetic Substrate”) satisface ambas exigencias. Fue desarrollado por NEC SCHOTT Components Corporation (NSC), una ‘Joint venture’ de la BU Encapsulado Electrónico de SCHOTT AGy el consorcio electrónico japonés NEC.
En los encapsulados convencionales se utilizan unos capuchones metálicos y, ocasionalmente, varias capas sellantes, atravesadas por los terminales eléctricosque salen de los MEMS. Sin embargo, esto presenta el riesgo de fugas y puede acortar su vida útil. En HermeS™, los pasantes para los terminales son fundidos sobre una oblea de vidrio y unidos con loscontactos del MEMS mediante soldadura o ‘bonding’ sobre la oblea de silicio. Esto permite producir en un paso de proceso miles de pasantes de vidrio-metal, que en un segundo paso se pueden conectar acientos de MEMS. Los pasantes de HermeS™ se funden directamente sobre el vidrio y no atraviesan capas sellantes. En consecuencia, con HermeS™ los MEMS quedan encapsulados mucho más herméticamente quecon cualquier otra técnica. Lo demuestra la experiencia que SCHOTT viene acumulando desde 1941 con otros pasantes de vidrio-metal, empleados p.ej. en encapsulados para optoelectrónica y detonadores...