ENCAPSULAMIENTO DE CHIPS

Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz también pueden causar mal funcionamiento.Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por unacarcaza o encapsulado.
El encapsulado cumple las siguientes funciones:
Excluir las influencias ambientales: La humedady el polvo en el aire son causas directas de defectos en los disositivos semiconductores, además de las vibraciones y los golpes. La iluminación y los imanes también pueden causar malfuncionamiento. EL encapsulado evita estas influencias externas, y protege el chip de silicio.
Permitir la conectividad eléctrica: Si los chips de silicio fueran simplemente encerrados dentro de unencapsulado no podrian intercambiar señales con el exterior. Los encpasulados permiten la fijacion de conductores metalicos denominados pines o esferas de soldadura (BGA) permitiendo que lasseñales sean enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.
Disipar el calor: Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. Si la temperatura del chip se eleva hasta valoresdemasiados alto, el chip funcionara mal, se desgastara o se destruira dependiendo del valor de temperatura alcanzado. Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.
Mejorar elmanejo y montaje: Debido a que los circuitos incorporados en chips de silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser fácilmente manipulados, y realizar unmontaje en esa pequeña escala sería difícil. Colocar el chip en una cápsula hace que sea más fácil manejar y de montar en placas de circuitos impresos.
Existen 2 clasificaciones generales paralo encapsulados, segun contengan circuitos integrados o componentes discretos, encapsulados IC y encapsulados discretosrespectivamente. Ver Encapsulados de Montaje Superficial SMD.