endosporas


ENDOSPORAS
1. A que se debe la resistencia térmica de la endospora.
La espora es a menudo cubierta por una cubierta fina conocida como exosporio, que cubre la capa de espora. La capa de laespora es impermeable a muchas moléculas tóxicas y puede también contener las enzimas implicadas en la germinación. La corteza se encuentra debajo de la capa de la espora y consiste en peptidoglicano. Lapared de la base se encuentra debajo de la corteza y rodea al protoplasto o base de la endospora. La base tiene estructuras normales de la célula tales como: ADN y ribosomas, pero tiene un metabolismoinactivo.
Hasta el 15% de la endospora consiste en calcio en la base, que se piensa se utiliza para estabilizar el ADN. El ácido Dipicolinico podría ser responsable de la resistencia térmica de laespora y el calcio puede ayudar a la resistencia al calor y a los agentes que oxidan. Sin embargo los agentes mutágenos se encuentran aislados, sugiriendo que existen otros mecanismos que contribuyen ala resistencia térmica.
Resumiendo: la estructura básica de una endoespora consta de: Core (parte central que contiene dipicolinato de Ca para resistencia); Membrana de la endoespora; Coteza (formadapor peptidoglicano); Capa Cortical (la cual contiene proteínas con enlace disulfuro, que permite resistir a elevadas temperaturas); Exosporio (estructura más externa, formada por glicoproteínas).
2.Mediante un diagrama explique el proceso de esporulación.
Las esporas se forman al rodearse de una cubierta. El núcleo se divide varias veces y se rodea de citoplasma. La célula madre se rompe y seliberan las esporas
La célula madre se rodea de una cubierta y su núcleo se divide varias veces. Cada núcleo hijo se rodea de una porción de citoplasma y una cubierta. Cuando la célula madre serompe, se liberan las esporas. El proceso de esporulación[] en bacterias sigue una serie de etapas:
1. Se produce una duplicación del material (ADN) mediante mitosis.
2. Comienza a formarse el septo de...