Estudiante

Los investigadores están estudiando nuevos tipos exóticos de conducción de calor "pegote" que chupan el calor de un chip y comunicárselo a los disipadores de calor que irradian en el aire
Lasposibilidades en el horizonte son pequeños y autónomos sistemas de enfriamiento evaporativo e incluso dispositivos que capturan el calor y convertirla en electricidad.
Lo que ha llevado a losinvestigadores a tales medidas? Física básica: prácticamente toda la energía que fluye en un chip que sale de ella en forma de calor. Hoy en día el estándar-edición Pentium 4 arroja 100watts
El calor daña elrendimiento porque los transistores correr más rápido cuando tienen frío y no caliente.
El calor, también acorta la vida del chip.
fenómeno llamado electromigración,
El ruido es tal vez el principalinconveniente de ventilador de refrigeración.
Tecnología sin partes móviles. Se basa en aire ionizante, que arrastra a través del chip utilizando campos eléctricos.
CMOS consumen energía sólo cuandocambian de un estado a otro.
Una solución común ha sido la de llenar una o ambas interfaces con soldadura, que es lo que los fabricantes de sistemas electrónicos de potencia todavía lo hacen
Pastatérmica consiste en un agente de unión, por ejemplo, aceite mineral y una carga. El material de carga hace la mayoría de la tarea de conducir el calor, el agente de unión se mantiene unido y seasegura de que no haya espacios de aire microscópicas permanecer entre el chip y la tapa o de la tapa y el disipador de calor.
Electromigración es el transporte de material causado por el movimientogradual de los iones en un conductor debido a la transferencia de momentum entre los electrones de conducción y los átomos del metal. El efecto de la electromigración es importante en aplicaciones dondese utilizan densidades de corriete altas, como en la microelectrónica y en estructuras relacionadas. Como el tamaño de la estructura en los dispositivos electrónicos y en los circuitos integrados es...