Fabricación De Circuitos Integrados Monolíticos
Páginas: 7 (1676 palabras)
Publicado: 9 de junio de 2012
FABRICACIÓN DE CIRCUITOS INTEGRADOS MONOLÍTICOS
1. ¿CÓMO DEFINE A LOS CIRCUITOS INTEGRADOS MONOLÍTICOS?
Por su terminología, monolítico deriva de las palabras griegas mono: único y lithos: piedra.
Así el CI. monolítico se construye de una único cristal de silicio. Y la palabra integrado nos dice que todos los componentes se fabrican como un ente único.
El CI monolítico es el tipo máscomún de circuito integrado. Ya que desde su invención, los fabricantes han estado produciendo los CI monolíticos para llevar a cabo todo tipo de funciones. Los tipos comercialmente disponibles se pueden utilizar como amplificadores, reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de AM, circuitos de televisión y circuitos de computadora. Pero los CI monolíticos tienen limitantes de potencia. Yaque la mayoría de ellos son del tamaño de un transistor discreto de señal pequeña, generalmente tienen un índice de máxima potencia menor que 1 W. Esto limita su uso a aplicaciones de poca potencia.
2. ¿CUÁLES SON LAS DIFERENCIAS ENTRE LOS CIRCUITOS: HIBRIDOS Y MONOLITICOS?
Circuito monolítico:
Los tipos comercialmente disponibles se pueden utilizar como amplificadores,reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de AM, circuito de televisión y circuitos de computadoras. Pero tienen limitantes de potencia. Ya que la mayoría de ellos son del tamaño de un transistor discreto de señal pequeña, generalmente tiene un índice de máxima potencia menor que 1 W. Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero también existen en germanio, arseniuro degalio, silicio-germanio, etc.
Circuito híbrido de capa fina:
Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero, además, contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que progresos en la tecnología permitieron fabricar resistencias precisas.
Circuito híbrido de capa gruesa:Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices), transistores, diodos, etc, sobre un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se encapsula, tanto en cápsulas plásticas como metálicas, dependiendo de la disipaciónde potencia que necesiten. En muchos casos, la cápsula no está "moldeada", sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En el mercado se encuentran circuitos híbridos para módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de encendido para automóvil, etc.
3. ¿CUALES SONLOS PROCESOS BÁSICOS QUE SE UTILIZAN ENLA FABRICACION DE CIRCUITOS INTEGRADOS MONOLÍTICOS?Fabricación térmica
Oxidación térmica
Dopado
- Implantación iónica
- Difusión
Fotolitografía
Eliminación de película delgada
Deposición de película delgada
4. ¿QUÉ ES UNA OBLEA DE SILICIO?
En microelectrónica, una oblea es una fina plancha de material semiconductor, como por ejemplo cristal de silicio, sobre la que se construyen microcircuitos mediante técnicas de dopado (porejemplo, difusión o implantación de iones), grabado químico y deposición de varios materiales.
Generalmente se obtienen mediante el corte de grandes cilindros de material semiconductor utilizando discos de diamante para después ser pulidas por una de sus caras.
¿CÓMO SE OBTIENE UNA OBLEA?
El silicio es el segundo elemento mas abundante en la corteza terrestre y normalmente lo encontramosformando parte del cuarzo.
La estructura atómica hace posible combinarse con multitud de elementos para formar compuestos, teniendo este 4 electrones en su última capa tiende según la “regla del octeto” a tener 8 electrones, para mayor estabilidad.
Pues bien, para obtener el silicio apropiado para fabricar materiales electrónicos hace falta un proceso químico que permita obtener un silicio...
1. ¿CÓMO DEFINE A LOS CIRCUITOS INTEGRADOS MONOLÍTICOS?
Por su terminología, monolítico deriva de las palabras griegas mono: único y lithos: piedra.
Así el CI. monolítico se construye de una único cristal de silicio. Y la palabra integrado nos dice que todos los componentes se fabrican como un ente único.
El CI monolítico es el tipo máscomún de circuito integrado. Ya que desde su invención, los fabricantes han estado produciendo los CI monolíticos para llevar a cabo todo tipo de funciones. Los tipos comercialmente disponibles se pueden utilizar como amplificadores, reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de AM, circuitos de televisión y circuitos de computadora. Pero los CI monolíticos tienen limitantes de potencia. Yaque la mayoría de ellos son del tamaño de un transistor discreto de señal pequeña, generalmente tienen un índice de máxima potencia menor que 1 W. Esto limita su uso a aplicaciones de poca potencia.
2. ¿CUÁLES SON LAS DIFERENCIAS ENTRE LOS CIRCUITOS: HIBRIDOS Y MONOLITICOS?
Circuito monolítico:
Los tipos comercialmente disponibles se pueden utilizar como amplificadores,reguladores de voltaje, conmutadores, receptores de AM, circuito de televisión y circuitos de computadoras. Pero tienen limitantes de potencia. Ya que la mayoría de ellos son del tamaño de un transistor discreto de señal pequeña, generalmente tiene un índice de máxima potencia menor que 1 W. Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero también existen en germanio, arseniuro degalio, silicio-germanio, etc.
Circuito híbrido de capa fina:
Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero, además, contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que progresos en la tecnología permitieron fabricar resistencias precisas.
Circuito híbrido de capa gruesa:Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices), transistores, diodos, etc, sobre un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se encapsula, tanto en cápsulas plásticas como metálicas, dependiendo de la disipaciónde potencia que necesiten. En muchos casos, la cápsula no está "moldeada", sino que simplemente consiste en una resina epoxi que protege el circuito. En el mercado se encuentran circuitos híbridos para módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de encendido para automóvil, etc.
3. ¿CUALES SONLOS PROCESOS BÁSICOS QUE SE UTILIZAN ENLA FABRICACION DE CIRCUITOS INTEGRADOS MONOLÍTICOS?Fabricación térmica
Oxidación térmica
Dopado
- Implantación iónica
- Difusión
Fotolitografía
Eliminación de película delgada
Deposición de película delgada
4. ¿QUÉ ES UNA OBLEA DE SILICIO?
En microelectrónica, una oblea es una fina plancha de material semiconductor, como por ejemplo cristal de silicio, sobre la que se construyen microcircuitos mediante técnicas de dopado (porejemplo, difusión o implantación de iones), grabado químico y deposición de varios materiales.
Generalmente se obtienen mediante el corte de grandes cilindros de material semiconductor utilizando discos de diamante para después ser pulidas por una de sus caras.
¿CÓMO SE OBTIENE UNA OBLEA?
El silicio es el segundo elemento mas abundante en la corteza terrestre y normalmente lo encontramosformando parte del cuarzo.
La estructura atómica hace posible combinarse con multitud de elementos para formar compuestos, teniendo este 4 electrones en su última capa tiende según la “regla del octeto” a tener 8 electrones, para mayor estabilidad.
Pues bien, para obtener el silicio apropiado para fabricar materiales electrónicos hace falta un proceso químico que permita obtener un silicio...
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