Fisica Cap 1 Sears
Páginas: 2 (376 palabras)
Publicado: 25 de enero de 2013
2. TECNOLOGIAS DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS DIGITALES
El desarrollo acelerado de la tecnología en la fabricación de los semiconductores permitió la difusión de varios componentes en un único chipde silicio. De acuerdo a la forma en que se fabrica el circuito se pueden clasificar como: Circuito Integrado Monolítico y Circuito Integrado Híbrido.
Un circuito Integrado Monolítico estáconstruido en un único sustrato semiconductor el cual posee un conjunto de dispositivos. Todos los componentes que conforman el circuito: transistores, diodos, resistencias y condensadores son parteintegrante de un único chip.
Un Circuito Integrado Híbrido está conformado por un conjunto de circuitos integrados monolíticos y componentes discretos que se colocan sobre un soporte fijo en el cual serealizan las conexiones entre ellos.
En este punto solo trataremos los circuitos integrados digitales monolíticos que son de nuestro interés.
2.1. ENCAPSULADO DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS ( CI ).El encapsulado de un CI dentro de un chip es mostrado en la fig. 1.29. En el se puede apreciar los terminales del chip conectados a los pines del encapsulado que permiten la conexiones de entrada ysalida con otros circuitos. Los encapsulados pueden conectarse en una tarjeta de circuito impreso (Printed Circuit Board – PCB) por inserción o por montaje superficial.
Los encapsulados porinserción son colocados sobre el circuito impreso a través de huecos dispuestos en él según su forma y sus pines se sueldan por la cara opuesta. El DIP (Dual In-line Package) es un encapsulado típico deesta forma. (ver fig. 1.29 (a)), SOIC (Small – Outline IC) es un circuito integrado de pequeño contorno de la forma 1.29 (b).
Los encapsulados de montaje superficial (SMT – Surface-MountTechnology) permiten ahorrar espacio ya que sus pines se sueldan directamente a los conectores del circuito impreso, dejando la otra cara libre para conectar otros circuitos. En este caso los pines se sitúan...
El desarrollo acelerado de la tecnología en la fabricación de los semiconductores permitió la difusión de varios componentes en un único chipde silicio. De acuerdo a la forma en que se fabrica el circuito se pueden clasificar como: Circuito Integrado Monolítico y Circuito Integrado Híbrido.
Un circuito Integrado Monolítico estáconstruido en un único sustrato semiconductor el cual posee un conjunto de dispositivos. Todos los componentes que conforman el circuito: transistores, diodos, resistencias y condensadores son parteintegrante de un único chip.
Un Circuito Integrado Híbrido está conformado por un conjunto de circuitos integrados monolíticos y componentes discretos que se colocan sobre un soporte fijo en el cual serealizan las conexiones entre ellos.
En este punto solo trataremos los circuitos integrados digitales monolíticos que son de nuestro interés.
2.1. ENCAPSULADO DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS ( CI ).El encapsulado de un CI dentro de un chip es mostrado en la fig. 1.29. En el se puede apreciar los terminales del chip conectados a los pines del encapsulado que permiten la conexiones de entrada ysalida con otros circuitos. Los encapsulados pueden conectarse en una tarjeta de circuito impreso (Printed Circuit Board – PCB) por inserción o por montaje superficial.
Los encapsulados porinserción son colocados sobre el circuito impreso a través de huecos dispuestos en él según su forma y sus pines se sueldan por la cara opuesta. El DIP (Dual In-line Package) es un encapsulado típico deesta forma. (ver fig. 1.29 (a)), SOIC (Small – Outline IC) es un circuito integrado de pequeño contorno de la forma 1.29 (b).
Los encapsulados de montaje superficial (SMT – Surface-MountTechnology) permiten ahorrar espacio ya que sus pines se sueldan directamente a los conectores del circuito impreso, dejando la otra cara libre para conectar otros circuitos. En este caso los pines se sitúan...
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