fisica

ESTRUCTURA DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS En este capitulo se dará a conocer la forma en que los circuitos integrados son fabricados, así como los materiales de los cuales están constituidos; tambiénveremos la clasificación de dichos circuitos de acuerdo a su estructura y la clasificación de acuerdo a su función. Como se fabrican los Circuitos Integrados. Los Circuitos Integrados digitalesdisponibles se fabrican a partir de pastillas de silicio. el procesamiento del silicio para obtener CI o chips es relativamente complicado . El silicio utilizado para la fabricación de chips es de una purezade orden del 99.9999999% . una vez sintetizado, el silicio se funde en una atmósfera inerte y se cristaliza en forma de barras cilíndricas de hasta 10cm de diámetro y 1 m de largo . Cada barra secorta en pastillas de 0.25 a 0.50 mm de espesor y las superficies de estas ultimas se pulen hasta quedar brillantes. dependiendo de su tamaño, se obtienen varios cientos de circuitos idénticos (chips)sobre ambas superficies mediante un proceso llamado planar, el mismo utilizado para producir transistores en masa.. Para fabricar un chip, las pastillas de silicio se procesan primero para hacertransistores. una pastilla de silicio por si misma es aislante y no conduce corriente. los transistores se crean agregando impurezas como fósforo o arsénico a determinadas regiones de la pastilla. lasconexiones se realizan a través de líneas metálicas. Cada rasgo de forma sobre la pastilla rociando en las regiones seleccionadas un químico protector sensible a la luz llamado photoresist, el cual formauna película muy delgada sobre la superficie de la pastilla. la pastilla es entonces bombardeada con luz, mediante un proyector deslizante muy preciso llamado alineador óptico. El alineador posee undispositivo muy pequeño llamado mascara, que evita que la luz incida sobre puntos específicos de la pastilla, cuando la luz alcanza un área determinada de la pastilla elimina el photoresist presente en...