Fotoresistencia
FOTORRESISTENCIA LDR 4,3mm x Ø 5,1mm
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DESCRIPCION GENERAL.Fotorresistencia o resistencia dependiente de la luz, consistente en una célula de Sulfuro de Cadmio, altamente estable, encapsulada con una resina epoxi transparente, resitente a la humedad. La respuesta espectrales similar a la del ojo humano. Su nivel de resistencia aumenta cuando el nivel de luz disminuye. Aplicaciones: Control de contraste en televisores y monitores, control automático de la iluminación enhabitaciones, juguetes y juegos electrónicos, controles industriales, interruptores crepusculares, boyas y balizas de encendido automático, auto-flash, etc...
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS.
ModeloTensión a 25ºC (Vdc) C-2795 150 Valores máximos Potencia disipable (mW) 90 Temperatura ambiente (ºC) -25 a 75 Características a 25ºC Resistencia (notaA) 10 lux (2856K) 0 lux (notaB) Min.(k ? ) Max.(k? )Min.(M? ) 50 140 20 (nota E) ? (notaC) 100-10 lx (M? ) 0.9 Tiempos de respuesta a 10 lx (notaD) Respuesta espectral t. subida t. bajada (pico) (ms) (ms) (nm) . 60 25
K-ohms 1000
570
Notas: A)Medido con una fuente luminosa formada por una lámpara de tungsteno, trabajando a una temperatura de color de 2856K. B)Medición efectuada 10 segundos después de retirar una iluminación incidente de 10lux. C) Sensibilidad entre 10 y 100 lux, dada por: ? = log(R100)-log(R10) log(E100)-log(E10) donde R100, R10 son las resistencias a 100 y 10 lux respectivamente, y E100, E10 las iluminancias de 100 y10 lx respectivamente. D) Tiempo de subida es el tiempo necesario para alcanzar el 63% del nivel de saturación. Tiempo de bajada es el necesario para que la célula alcance el 37% desde el nivelsaturación. E) Todas las características están medidas con la célula LDR expuesta a la luz (100-500 lux) durante 1 o 2 horas.
Ø 5,1
4,3
Epoxi en los terminales máximo 3mm 26 min.
2,0 Ø 0,5...
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