fuente de alimentacion
Páginas: 5 (1082 palabras)
Publicado: 17 de marzo de 2014
PROYECTO FINAL
FUENTE DE ALIMENTACION
RESUMEN: Conocer, calcular, analizar, todo el funcionamiento de una fuente desde su búsqueda, elaboración, montaje en su protoboard y baquela,, preparación de la baquela, entre muchos otros, etc.
PALABRAS CLAVE: baquela, puss pull (desoldador), papel termotransferible.
1 INTRODUCCIÓN
En este trabajo podremos observa todo el procesopara la elaboración de una fuente de alimentación desde su búsqueda hasta su finalización en si respectiva caja, pasando por los distintos procesos de montajes, soldar, realización de los diseños pcb’s, elaboración de baquelas.
2 FUENTE DE ALIMENTACION
La función de una fuente de alimentación es la de convertir la tensión alterna en una tensión continua y lo mas estable posible, para ello sonutilizados los siguientes componentes: transformador de entrada, puente de diodos rectificadores, filtro (condensador electrolítico), regulador o estabilizador lineal (potenciómetro).
Diagrama de bloques
COMPONENTES
Rl - Potenciómetro de 1 K (tipo trimmer o ajuste).
R2 - Resistencia de 1 K 1/2 W 5%.
Cl - Condensador electrolítico de 6800 MF 35.
C2 - Condensador electrolítico de0.68 MF 35V (tantalio).
C3 - Condensador de cerámica de 0.1MF 50V.
Dl - D2-D3-D4 - Diodos de 5A l00V.
D5- Diodo led rojo.
D6- Diodo zener de 15V 1W.
IC1 - Circuito integrado regulador LM340T12, ó 7812.
Ql - Transistor 2N3055.
Un juego de montaje para transistor 2N3055 (mica, 2 aisladores y 2 tornillos).
F1 - Fusible 0.5 A.
F2 - Fusible 3 A.
Dos portafusibles de roscapara los fusibles F1 y F2.
S1 - Suiche de un polo, una posición (SPST).
T1 - Transformador: primario 110V, secundario 16V, 4A.
J1 - Cable de entrada o potencia con enchufe en un extremo.
J2 - Borne rojo de salida.
J3- Borne negro de salida.
Chasis, tornillos, etc.
2.1 DISEÑOS DE PCB’S
Para el diseño de los pcb’s con tamos con unos números programas especializados para ellocomo lo son Eagle, proteos, ares que son unos de los mas reconocidos en este campo que nos permiten desarrollar dos tipos de diseños como lo son los esquemáticos y los board.
Diseño esquemático
Diseño board
2.2 MONTAJE EN LA BAQUELA
Ya con el respectivo diseño de la fuente en esquemático podemos proceder a realizar el montaje de nuestros componentes a nuestra respectivaprotoboard.
3. REALIZACION DEL PCB
Para la fabricación del PCB tenemos 3 opciones para realizarla como lo son la fotoresist, el screem y la forma manual, para la realización de estas lo primero que debemos realizar es la limpieza de la respectiva baquela.
3.1 LIMPIEZA DE BAQUELAS
Para la limpieza de la baquela debemos tener en cuente primero si es una baquela unifaz (una sola carade cobre) o una doble faz (por ambos lados con tiene cobre), luego procedemos con una zabra y la frotamos en sentido horizontal un tiempo suficiente hasta que podamos observar que no tiene ningún tipo de huella, y luego realizamos lo mismo pero en el sentido contrario ósea en este caso pasamos a realizarlo verticalmente.
Baquelas
3.2 METODOS DE FABRICACION
3.2.1 FOTORESIST
Esuna de las que nos ofrece una resolución más alta en las pistas y sus pasos a seguir son los siguientes:
Realizar el diseño de las fuentes (esquemático, board)
Una vez la baquela este limpia procedemos traspasar nuestro esquema a el.
Luego de ello realizamos la exposición del arte sobre el papel sensible y lo metemos en la cama ultravioleta
Luego pasamos al temporizador
Procedemos a la parte delos químicos en el cual son utilizados el acido férrico y el per sulfató de sodio que son los que nos ayudan a remover las partes de cobre no protegidas.
Ya casi finalizando la dejamos remojando unos minutos entre tinner para que suelte todo lo que no necesitamos y terminar de realizar la limpieza de nuestro PCB.
Y por ultimo realizamos la perforación de cada uno de los hoyos donde irán...
FUENTE DE ALIMENTACION
RESUMEN: Conocer, calcular, analizar, todo el funcionamiento de una fuente desde su búsqueda, elaboración, montaje en su protoboard y baquela,, preparación de la baquela, entre muchos otros, etc.
PALABRAS CLAVE: baquela, puss pull (desoldador), papel termotransferible.
1 INTRODUCCIÓN
En este trabajo podremos observa todo el procesopara la elaboración de una fuente de alimentación desde su búsqueda hasta su finalización en si respectiva caja, pasando por los distintos procesos de montajes, soldar, realización de los diseños pcb’s, elaboración de baquelas.
2 FUENTE DE ALIMENTACION
La función de una fuente de alimentación es la de convertir la tensión alterna en una tensión continua y lo mas estable posible, para ello sonutilizados los siguientes componentes: transformador de entrada, puente de diodos rectificadores, filtro (condensador electrolítico), regulador o estabilizador lineal (potenciómetro).
Diagrama de bloques
COMPONENTES
Rl - Potenciómetro de 1 K (tipo trimmer o ajuste).
R2 - Resistencia de 1 K 1/2 W 5%.
Cl - Condensador electrolítico de 6800 MF 35.
C2 - Condensador electrolítico de0.68 MF 35V (tantalio).
C3 - Condensador de cerámica de 0.1MF 50V.
Dl - D2-D3-D4 - Diodos de 5A l00V.
D5- Diodo led rojo.
D6- Diodo zener de 15V 1W.
IC1 - Circuito integrado regulador LM340T12, ó 7812.
Ql - Transistor 2N3055.
Un juego de montaje para transistor 2N3055 (mica, 2 aisladores y 2 tornillos).
F1 - Fusible 0.5 A.
F2 - Fusible 3 A.
Dos portafusibles de roscapara los fusibles F1 y F2.
S1 - Suiche de un polo, una posición (SPST).
T1 - Transformador: primario 110V, secundario 16V, 4A.
J1 - Cable de entrada o potencia con enchufe en un extremo.
J2 - Borne rojo de salida.
J3- Borne negro de salida.
Chasis, tornillos, etc.
2.1 DISEÑOS DE PCB’S
Para el diseño de los pcb’s con tamos con unos números programas especializados para ellocomo lo son Eagle, proteos, ares que son unos de los mas reconocidos en este campo que nos permiten desarrollar dos tipos de diseños como lo son los esquemáticos y los board.
Diseño esquemático
Diseño board
2.2 MONTAJE EN LA BAQUELA
Ya con el respectivo diseño de la fuente en esquemático podemos proceder a realizar el montaje de nuestros componentes a nuestra respectivaprotoboard.
3. REALIZACION DEL PCB
Para la fabricación del PCB tenemos 3 opciones para realizarla como lo son la fotoresist, el screem y la forma manual, para la realización de estas lo primero que debemos realizar es la limpieza de la respectiva baquela.
3.1 LIMPIEZA DE BAQUELAS
Para la limpieza de la baquela debemos tener en cuente primero si es una baquela unifaz (una sola carade cobre) o una doble faz (por ambos lados con tiene cobre), luego procedemos con una zabra y la frotamos en sentido horizontal un tiempo suficiente hasta que podamos observar que no tiene ningún tipo de huella, y luego realizamos lo mismo pero en el sentido contrario ósea en este caso pasamos a realizarlo verticalmente.
Baquelas
3.2 METODOS DE FABRICACION
3.2.1 FOTORESIST
Esuna de las que nos ofrece una resolución más alta en las pistas y sus pasos a seguir son los siguientes:
Realizar el diseño de las fuentes (esquemático, board)
Una vez la baquela este limpia procedemos traspasar nuestro esquema a el.
Luego de ello realizamos la exposición del arte sobre el papel sensible y lo metemos en la cama ultravioleta
Luego pasamos al temporizador
Procedemos a la parte delos químicos en el cual son utilizados el acido férrico y el per sulfató de sodio que son los que nos ayudan a remover las partes de cobre no protegidas.
Ya casi finalizando la dejamos remojando unos minutos entre tinner para que suelte todo lo que no necesitamos y terminar de realizar la limpieza de nuestro PCB.
Y por ultimo realizamos la perforación de cada uno de los hoyos donde irán...
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