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Descripción General del PIC16F877

2.- Descripción General del PIC16F877
2.1.- La Familia del PIC16F877
El microcontrolador PIC16F877 de Microchip pertenece a una gran familia de
microcontroladores de 8 bits (bus de datos) que tienen las siguientes
características generales que los distinguen de otras familias:
-

Arquitectura Harvard
Tecnología RISC
Tecnología CMOS

Estascaracterísticas se conjugan para lograr un dispositivo altamente eficiente en
el uso de la memoria de datos y programa y por lo tanto en la velocidad de
ejecución.
Microchip ha dividido sus microcontroladores en tres grandes subfamilias de
acuerdo al número de bits de su bus de instrucciones:
Subfamilia
Base - Line
Mid – Range
High - End
•
•

instrucciones
33 instrucciones de12 bits
35instrucciones de 14 bits
58 instrucciones de 16 bits

nomenclatura
PIC12XXX y PIC14XXX
PIC16XXX
PIC17XXX y PIC18XXX

Existen algunas excepciones, como el PIC16C5X que maneja 33 instrucciones
de 12 bits (posee empaquetados de 18 y 28 pines y se energiza con 2.5 volts)
Algunos autores manejan una “gama enana” consistente en los PIC12C508 y
PIC12C509 en empaque de 8 patitas y con un bus deinstrucciones de 12 o de
14 bits.

Variantes principales
Los microcontroladores que produce Microchip cubren una amplio rango de
dispositivos cuyas características pueden variar como sigue:
-

Empaquetado (desde 8 patitas hasta 68 patitas)
Tecnología de la memoria incluída (EPROM, ROM, Flash)
Voltajes de operación (desde 2.5 v. Hasta 6v)
Frecuencia de operación (Hasta 20 Mhz)

EmpaquetadosAunque cada empaquetado tiene variantes, especialmente en lo relativo a las
dimensiones del espesor del paquete, en general se pueden encontrar paquetes
tipo PDIP (Plastic Dual In Line Package), PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier),

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Descripción General del PIC16F877
QFP (Quad Flat Package) y SOIC (Small Outline I.C.) los cuales se muestran en
las figuras siguientes :

PDIP

SOIC2

Descripción General del PIC16F877
Algunos Empaquetados de Circuito Integrado:

DIP (Dual In-Line Package)
= DIL (Dual In-Line)

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
LCC (Leaded Chip Carrier)

QFP (Quad Flat Pack)
PQFP (Plastic Quad Flat Pack
Lidded)
TQFP (Thin Quad Flat Pack)

SOIC (Small Outline IC “Gull
Wing Style”)
SSOP (Shrunk Small Outline
Package)
TSSOP (Thin ShrunkSmall
Outline Package)

Numeración de patitas en diferentes empaquetados:

DIL package

PLCC package

QFP package

PGA package

This numbering method is used for
these packages:
DIL (Dual In-Line)
DIP (Dual In-line Package)
SDIP (Shrink Dual In-line Package)
SO (Small Outline)
SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
SOJ (Small Outline J-leaded)
SOP (Small Outline Package)
SSOP(Shrink Small Outline Package)
TSOP (Thin Small Outline Package)

This numbering method is
used for these packages:
PLCC (Plasic Leaded Chip
Carrier)
QFP (Quad Flat Package)
used by Motorola
PQFP (Plasic Quad Flat
Package) used by Motorola

This numbering method is used
for these packages:
QFP (Quad Flat Package)
PQFP (Plasic Quad Flat
Package)
PLCC (Plasic Leaded Chip
Carrier)used by Intel

This numbering method
is used for these
packages:
BGA (Ball Grid Array)
PGA (Pin Grid Array)

Nomenclatura
Además de lo mostrado en la tabla anterior, en el nombre específico del
microcontrolador pueden aparecer algunas siglas que dependen del rango de
voltaje manejado y del tipo de memoria ROM incluida, como se muestra en la
siguiente tabla:
Tipo de memoria
EPROM, OTPROM
Flash

Rango de voltaje
Estándar (4.5 a 6 volts)
Extendido (2.5 a 6 volts)
PIC16CXXX
PIC16LCXXX
PIC16CRXXX
PIC16LCRXXX
PIC16FXXX
PIC16LFXXX

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Oscilador
Los PIC de rango medio permiten hasta 8 diferentes modos para el oscilador. El
usuario puede seleccionar alguno de estos 8 modos programando 2 bits de
configuración del dispositivo...