Hardware 1º ASIR 3 EVA

Hardware 3ª Evaluación
Componentes:
Tarjetas sonido.
Tarjetas de Red.
Memoria.
Micro.
Monitores.
Prácticas
Ensamblaje PC
Electrónica Digital.
Algebra de Boole.
Puertas Lógicas.
Lógica combinacional.
Lógica secuencial.
La Memoria del Sistema.
Ese lugar donde vamos a guardar datos de forma temporal, los ordenadores actuales están en torno a los 2 – 4 Gigas.
Almacenamiento de datos:(Permanencia de datos) RAM – ROM
Memoria RAM: Random Access Memory, memoria volátil, cuando desaparece el fluido eléctrico se pierden los datos. Memoria principal, memoria de trabajo, memoria del Sistema, realiza operaciones en tiempo real.
Memoria ROM: Read Only Memory, no se puede escribir en ella, seguirá manteniendo los datos aunque desaparezca el fluido eléctrico. Las primeras BIOS eranmemorias ROM.
TIPOS DE ROM (FIRNWARE)
PROM: Programable ROM, memorias ROM programables, una vez grabada no se puede modificar. (cuando se graba en una máquina la corriente rompe los diodos)
EPROM: Erasable PROM: ROM borrables con rayos ultravioleta a través de una lente, quitando la pegatina plateada.
EEPROM: Electricaly EPROM: ROM borrables eléctricamente o electrónicamente. Una de sus patillas(PINES) sirve de borrado mediante un impulso eléctrico. FLASH BIOS. EN LA ACTUALIDAD.
TIPOS DE RAM – Volátil de acceso aleatorio. SRAM, DRAM
SRAM: Static RAM: Es capaz de mantener los datos simplemente con la alimentación. Ej memoria caché, Buffer: elementos de memoria para agilizar el funcionamiento del ordenador.
DRAM: Dinamic RAM, precisa ciclos de refresco. REFRESHING, cada cierto tiempo,tengo que recordarle los datos. Mientras que la Static RAM no. Un 1% de las tareas del ordenador son Refreshing en la actualidad. Ej esta sería la RAM que se nos indica al comprar el ordenador.


REFRESHING
VELOCIDAD
PRECIO
TAMAÑO INTEGRACIÓN
SRAM Memoria caché
NADA
MAYOR
MAYOR
MAYOR
DRAM
SI
MENOR
MENOR
MENOR

DRAM: Transistores más condensadores, los condensadores se vuelven acargar para no perder la información.
La caché aparece en casi todos los dispositivos: discos duros, micro, impresora...
Memoria cache L1, L2, L3 level 1, level 2, level 3, cuanto más caché mejor. El micro tiene registros L1, estos tienen módulos externos soldados a la placa L2, y a su vez todo va en una placa base L 3.
Los relojes digitales utilizan la tecnología Buffer, teóricamente no hayconsumo.
FORMATOS FÍSICOS DRAM:
- DIP (Dual Inline Package) iba soldado a la placa

DIP: los Dual Inline Package son integrados de distintos tamaños, generalmente encapsulados en plásticos y cerámica. Se trata del modelo más antiguo y se instalaba directamente sobre zócalos o soldados.

- Dos tipos: Hacen referencia al tipo de soldadura, en su momento era soldadura por ola.
-TSOP (dibujo)- SOJ (dibujo)

- SIP: Se suelda los integrados en una placa de baquelita y sobre esa plaquita va a haber unos pines que serán insertados en un zócalo. Tenía 30 pines y ancho de banda de 8 bits. Ver foto internet.

  SIP es la sigla de ("Single In-line Package"), lo que traducido significa soporte simple en línea: son los primeros tipos de memorias DRAM

•SIP: son pequeñas placasrectangulares de fibra de vidrio o baquelita que llevan en uno de sus lados más largos unas terminaciones en forma de pines. Estos son los que se insertarán sobre un zócalo especial situado en la placa base.

Los SIP son los últimos con pines los siguientes son superficies de contacto.

SIMM: 30C Se eliminan los pines y se implementan contactos. Mediante superficies planas que entra en contacto conel banco.

30 contactos 8 bits.
SIMM 72 Contactos, 32 Bits.
•SIMM: son iguales a las SIP. La diferencia entre ambos es el tipo de conexión con la placa base: de cara a eliminar dicho problema, los módulos SIMM incorporan los contactos sobre la propia placa de circuito impreso como una extensión de la pista, reforzada en estaño o cobre.

DIMM, Tipo de memoria actual, los pines no existen...