Hola

Componentes Electrónicos
Empaquetados
Trough Hole ( hueco metalizado)
* Pasivos
* Axial
* Radial
* Activos
* DIP
* SDIP
* SIL
* De potencia
* TO- 92
* TO220
* TO-3
Surface Monte ( montaje superficial)
* Pasivos
* Terminaciones metalizadas
* 0402
* 1206
* 1210
* DO
* SM
* MELF

* De potencia
* SOT-23* SOT 323

* DUAL
* SOIC
* SO
* SSOP
* TSSOP
* VSO
* QUAD
* LQFP
* PLCC
* QFP
* SQUFP
* TQFP
* VQFN

* Array
* BGA
* LFBGA
*TFBGA
* VFBGA

* De potencia
* HBGA

* Empaquetados sin contactos
* QFN

Tipos de conductores

* Gull – Wing

Componentes: SOIC, QFP y TSOP

* J- lead

Componentes:PLCC y SOJ

* Ball

Componentes: BGA, chip Scale y Flip Chip ( Bump)

* Terminaciones metalizadas
* Capacitores
* Resistores o resistencias
* Ferritas

Circuitos integradosPitch + números de pines = empaque taje de circuito

* Pasivos
* Polarizados pasivos ( capacitores y diodos) ( huella métrica)
L x W ( Lenght x Width) ( lnch metric)
* Componentscilindricos ( MELF metal electrode lead face)
* Capacitors, resistors y diodos

* Transistors
* SOT characteristics
* Rectangular
* Technologic Antigua
* SOT 23
* SOT 89* SOT 143
* SOT 223
* Familia SOIC
* SO
* SOM
* SOP
* SSOP
* VSOP
* SOL
* TSOP
* SOJ
* SOLJ
* SOLIC

* SO ( small outline) : 8 – 16 pin con 156mil cuerpo ancho, forma de gaviota con 50 mil tonos
* SOM (médium outline) : 8 – 16 pines con 220 mil cuerpo ancho, forma de gaviota con 50 mil
* SOL ( LARGE OUTLINE) : 16-32 pines con 300 milcuerpo ancho, forma de gaviota con 50 mil
* SOP ( small outline package) : 16-32 pines con 300 mil cuerpo ancho, forma de gaviota con 50 mil
* SOJ o SOL-J : J- lead large outline 16 a 40...