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Los CPU`s están hechos en su mayoría de un elemento llamado silicio. El silicio es un elemento químico no metálico, cuyo número atómico es el 14 y está situado en el grupo 4 de la tabla periódica delos elementos. Es el elemento más abundante en la corteza terrestre (27,7%) después del oxigeno. Se presenta en dos formas, la primera, la “amorfa” es un producto parduzco y más activo que la segundavariante; la cristalina, la cual se presenta en octaedros de color azul grisáceo y brillo metálico. Sus propiedades son intermedias entre las del carbono y el germanio. En su forma cristalina es muyduro y poco soluble. Es un elemento inerte relativamente y resiste a la acción de la mayoria de los ácidos, pero reacciona con los halógenos y álcalis diluidos. 
El silicio transmite más del 95% delas longitudes de onda del rad infrarroja. 
El silicio es un semiconductor, lo cual significa que dependiendo de qué materiales se le agreguen (en forma de aleaciones) puede actuar como “conductor”cuando un voltaje es aplicado al mismo. 
El primer paso para fabricar un CPU es el armado del wafer en el que se construyen. Este proceso comienza con la fundicion del silicio junto con otros elementoseléctricamente activos, como por ejemplo el arsénico, el boro, el fosforo. Todo esto se funde dentro de un cubiculo de cuarzo (ya que no se fundira a altas temperaturas el cuarzo), una vez que lamezcla ha alcanzado la temperatura deseada (a veces llega a superar los 900 ºC) se le inserta un pedazo de silicio cristalizado o “semilla”. La mezcla es enfriada lentamente a la temperatura requerida yla cristalizacion comienza alrededor de la semilla. Mientras la cristalizacion continua, la semilla es lentamente extraida de la mezcla y es rotada lentamente. (esto se hace para normalizar lastemperaturas.) y se le da una forma de lingote. 
Para ser util este lingote debe ser MUY puro, por eso se eliminan los bordes junto con el principio y final del lingote, luego se le hacen pequeños...