Informatica

A continuación veremos las imágenes capturadas de un video que muestra todo el proceso para la fabricación de una placa madre (mainboard), el video fue realizado en Taiwán en la fabrica GIGABYTE,cada imagen contara con una breve descripción para su mejor entendimiento, este trabajo fue encargado por mi profesor de Soporte Técnico de PC’s, Waldir Cruz Ramos, espero que el blog sea de su agrado,y permita aumentar sus conocimientos sobre el tema.

PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD)
TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO 
En primer lugar tenemos solo la PCB (PRINTED CIRCUIT BOARD), o su nombre en españolTARJETA DE CIRCUITO IMPRESO, esta tarjeta de circuito impreso, se utiliza para conectar eléctricamente a través de los caminos conductores, y sostener mecánicamente por medio del sustrato, un conjunto decomponentes electrónicos. Los caminos son generalmente de cobre mientras que el sustrato se fabrica de resinas de fibra de vidrio reforzada (la más conocida es laFR4), cerámica, plástico, teflón y polímeros como la baquelita.

 SMT - Line
SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
(TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL)
Esta es una tecnología de última generación, la cual se basa en el montaje de componentes (SMC), ydispositivos (SMD) de montaje superficial, propiamente dicho.
SOLDER PASTE PRINTER
(IMPRESIÓN DE LA PASTA DE SOLDAR)
Se coloca la PCB bajo una plancha con aberturas (una especie de molde), enseguida la maquinale aplica la pasta de soldar por toda la plancha, luego se remueve el exceso de pasta con una paleta mecánica. 
Esta pasta sirve como soldadura para los componentes electrónicos más adelante.
La pastade soldar se compone principalmente de una aleación mayoritariamente de estañomicrogranulado. La pasta o crema de soldar se deposita sobre los pads o islas de soldadura de tarjeta de circuitoimpreso (PCB) justo antes de la colocación de los componentes de montaje superficial (SMC).
HIGH-SPEED CHIP-PLACER
(COLOCADOR DE CHIP DE ALTA VELOCIDAD)
La placa pasa por una maquina SMT, que le...