informe 2 simulacion

Universidad Católica Andrés Bello
Escuela de Ingeniería
Facultad de Ingeniería Industrial
Técnicas de Simulación
Profesor Cesar Pérez
Informe #2: Sistema de ensamblaje y prueba decomponentes electrónicos.

Elaborado por:
José Luis Noriega Suarez
Caracas, Junio de 2015
Enunciado
El sistema representa las operaciones finales de producción de un modelo de unidad electrónicasellada.
Descripción del sistema.
Las piezas que llegan son cajas de metal fundido que ya han sido maquinadas para recibir los componentes electrónicos.
Parte A
Parte B
Preparación
Parte APreparación
Parte B
Sellador
Parte A
TRIA(1, 3, 4)
Parte B
NORM(2,4; 0,5)
Retrabajo
TRIA(1, 4, 8)
TRIA(3, 5, 10)
9%
91%
EXPO(45)
DESPACHO
20%
80%
CHATARRA
RECUPERADAS
EXPO(5)
Lotes de 4EXPO(30)
Parte A
Parte B
Preparación
Parte A
Preparación
Parte B
Sellador
Parte A
TRIA(1, 3, 4)
Parte B
NORM(2,4; 0,5)
Retrabajo
TRIA(1, 4, 8)
TRIA(3, 5, 10)
9%
91%
EXPO(45)
DESPACHO20%
80%
CHATARRA
RECUPERADAS
EXPO(5)
Lotes de 4
EXPO(30)

Figura 1: Sistema de ensamblaje y prueba de componentes electrónicos.
Existen dos tipos de piezas: Parte A y Parte B.
La parte A sefabrica en otro departamento, fuera de los límites del modelo. Su tiempo entre llegadas es exponencial negativo con una media de 5 minutos. Al llegar se transfieren al “área de preparación de partesA”. En esa área de preparación, se maquinan los bordes de las cajas para asegurar un buen sello y se desbarban y limpian. El tiempo de procesamiento para estas operaciones es triangular (1,4,8). La piezaes transferida al sellador.
La parte B se fabrica en otro edificio, fuera de los límites del modelo, donde se retienen hasta que haya un lote de 4 unidades. EL lote se envía a la operación finalque estamos modelando. El tiempo entre llegadas de lotes de partes B es exponencial con una media de 30 minutos. Al llegar al “área de preparación de partes B” el lote se separa en las cuatro...