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UNIVERSIDAD SIMÓN BOLÍVAR
DEPARTAMENTO DE CIENCIA DE LOS MATERIALES
LABORATORIO DE CIENCIA DE LOS MATERIALES I, MT-2581







REPORTE PRÁCTICA N° 6 y 7:

PREPARACIÓN METALOGRÁFICA,ATAQUE QUÍMICO
Y MICROSCOPÍA ÓPTICA






































Probeta Nº 2: Cobre electrolítico 99%

Figura 4: Fotomicrografía sin ataque a 50XSe pueden observar distintos tipos de defectos (Figura 4), las rayas pueden ser causa de mal desbastado o pulido, lo que significa que en el momento de la preparación metalográfica no fueron removidastodas las rayas creadas en procesos de desbaste anteriores antes de tomar la fotomicrografía, también se puede apreciar la presencia de inclusiones, las cuales son defectos de fabricación.Figura Nº5: Fotomicrografía con Figura Nº6: Fotomicrografía con ataque
Ataque 200X.400x.(handbook)(10)
Se puede observar que es un cobre 110 (electrolítico) el cual presenta granos de gran tamaño, y una sola fase (monofásico), se puede observar la presencia de maclas.Lasmaclas se identifican microestructuralmente como subgranos estrechos con bordes bastante rectilíneos y paralelos que dividen el monocristal inicial. Se forman solamente en metales que han sufridodeformación previa por deslizamiento.(11) http://www.upv.es/materiales/Fcm/Fcm04/pfcm4_3_11.html)
El cobre electrolítico posee una porción de oxigeno muy pequeña(0,01 a 0,05%), es buen conductoreléctrico, con aire húmedo se forma una capa de patina impermeable que protege al cobre de una nueva corrosión, el cobre es blando y puede deformarce con facilidad, lo que trajo como consecuencia, que en lapreparación metalografica fuese más trabajoso realizar un buen desbaste uniforme. El cobre electrolítico es utilizado en su mayoría en electrónica preferentemente como conductor de cables eléctricos....